Boson+, disponible en deux résolutions, plusieurs options d’objectif et avec la radiométrie sur certains objectifs, peut également être spécifié avec un objectif à zoom continu intégré en usine pour rationaliser le développement et maximiser la performance. Grâce aux interfaces vidéo USB, CMOS ou MIPI sélectionnables par le client, il est plus facile que jamais d’intégrer la Boson+ dans une plus grande gamme de processeurs intégrés de Qualcomm®, NVIDIA®, Ambarella et plus encore. La trousse de développement logiciel conviviale, l’interface graphique mise à jour et la documentation complète du produit simplifient davantage l’intégration FEO pour les drones terrestres et aériens, la technologie portable, les applications de sécurité, les ordinateurs de poche et les viseurs thermiques.
Sensibilité thermique, contraste et latence à la pointe du marché
Le NEDT (équivalent en bruit du différentiel de température) de ≤ 20 mK prolonge la performance de détection, de reconnaissance et d’identification (DRI)
Conception de taille, de poids et de puissance optimisés (SWaP)
Module de caméra thermique LWIR complet à partir de 7,5 grammes et de moins de 4,9 cm³
Conçu pour les intégrateurs
Interface mécanique, électrique et vidéo partagée entre tous les modèles Boson
Spécifications
Performance
- Thermal Spectral Range
- Longue onde infrarouge; 8 µm – 14 µm
Radiometry
- Temperature Measurement
- Non
Imaging & Optical
- Array format
- 640 x 512
- Continuous Electronic Zoom
- Zoom 1x à 8x
- Digital Zoom
- Zoom 1x à 8x
- f-number
- 1,0
- FOV - Horizontal
- 24°
- Frame Rate
- 60 Hz par défaut; autonomie de 30 Hz sélectionnable
- Frame Rate Options
- 60 Hz par défaut; autonomie de 30 Hz sélectionnable
- HFOV
- 24°
- IFOV (mrad)
- 0.66666666666667
- Image Orientation
- Réglable (bascule verticale et/ou horizontale)
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Étalonné en usine; FFC mis à jour avec le Silent Shutterless NUC (SSN™) de FLIR
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Pixel Size
- 12 µm
- Resolution
- 640 x 512
- Scene Dynamic Range
- Jusqu’à 140 °C (gain élevé)
- Sensitivity [NEdT]
- <20 mK (industriel); <30 mK (professionnel)
- Spectral Band
- Longue onde infrarouge; 8 µm – 14 µm
- Symbol overlay
- Réinscriptible chaque image; mélange alpha pour une superposition translucide
- Thermal Sensitivity
- <20 mK (industriel); <30 mK (professionnel)
Connections & Communications
- Control Channels
- UART, USB ou I2C
- Peripheral Channels
- I2C, SPI, SDIO
- Video Channels
- CMOS, MIPI ou USB
Electrical
- Input Voltage
- 3,3 V c.c.
- Power Consumption
- Varie selon la configuration; à partir de 1 000 mW
- Power Dissipation
- Varie selon la configuration; à partir de 1 000 mW
Mechanical
- Precision Mounting Holes
- Quatre M1.6x0,35 taraudés (couvercle arrière)
- Size (L x W x H)
- 21 x 21 x 11 mm (sans lentille)
- Size (w/o lens)
- 21 x 21 x 11 mm (sans lentille)
- Weight
- 7,5 g sans objectif (selon la configuration)
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Conforme
à la NDAA Conforme à la norme
ROHS REACH
- Non-Operating Temperature Range
- -50 °C à 85 °C
- Operating Temperature Range
- -40 °C à 80 °C
- Operational Altitude
- 12 km (altitude maximale d’un transporteur aérien commercial ou d’une plateforme aérienne)
- Shock
- 1 500 g à 0,4 ms
- Solar protection
- Oui, lorsqu’il est intégré à l’objectif d’usine
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Articles de presse et livres blancs rédigés par les experts OEM de Teledyne FLIR pour vous aider à intégrer vos produits OEM Teledyne FLIR.
Pour toute question technique, trouvez des réponses en consultant notre FAQ à l’adresse : flir.custhelp.com
Livre blanc
Considérations relatives à la conception des capteurs infrarouges thermiques pour la défense contre les drones
En savoir plus
Notice d’application
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
En savoir plus
Livre blanc
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
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FAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
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FAQ
What is the relationship between lens f-number and camera performance or NEdT?
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FAQ
What is the serial command to select a UVC video stream format (IR16 or colorized)?
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Boson and ADK GUI 3.0.0 with x64 (64-bit) Drivers
Boson and ADK GUI with x64 Drivers
Boson and ADK GUI with x86 (32-bit) Drivers
Boson GUI v3.0.0 x64drivers
Boson+ GUI v4.6.6 x64drivers
Boson+ IDD & SDK Rev410
Les ressources ci-dessous sont partagées par tous les modèles de cette famille de produits.
La fiche technique technique fournit des informations détaillées.
- Caractéristiques fonctionnelles
- Spécifications techniques
- Données de performance
- Circuits électriques et externes
- Recommandations mécaniques
Les dessins mécaniques et les fichiers 3D sont disponibles aux formats IDD+ et STEP.
Boson Family Brochure
Boson Camera Adjustments Application Note
Boson Plus Datasheet
Boson+ Product Datasheet Rev 114
Boson GUI 3.0 Quick Start Guide
Boson - RoHS - Declaration of Compliance - 20000-00-67 Rev 150
Boson Development Board Tech Note
Boson FFC/NUC Control Application Doc Sept 2018
Boson REACH - Declaration of Compliance
Boson VPC Accessory with USB Analog Cable Drawing
L’intégration des modules de caméra thermique OEM Teledyne FLIR est plus facile que jamais grâce à notre bibliothèque de vidéos pratiques et bien plus encore !
Outil de sélection de caméra
Comparez tous nos modèles de cœur de caméra infrarouge en un seul endroit.
Outil de sélection d’objectif Boson
Saisissez vos paramètres de cible pour recevoir une focale d’objectif recommandée.
Consultez le Centre d’assistance pour obtenir de l’aide sur vos produits OEM Teledyne FLIR ou envoyez un ticket d’assistance en consultant notre Centre d’assistance technique.
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