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FLIR AVP

Modèle: Qualcomm 8550 SOM
product image

Preproduction
L’AVP, un processeur vidéo avancé optimisé en termes de taille, de poids et de puissance (SWaP), offre le meilleur rendement d’intelligence artificielle de sa catégorie pour les systèmes de perception des caméras thermiques infrarouges et visuelles. Il intègre le dernier Qualcomm® QCS8550, le système de processeur mobile sur puce (SoC) le plus avancé de l’industrie, qui offre des performances de calcul d’inférence allant jusqu’à 48 TOPS. Le QCS8550 fait partie du programme de longévité des produits de Qualcomm, ce qui garantit une stabilité des produits à l’épreuve du temps.

L’AVP est conçu pour exécuter efficacement le logiciel Prism AI de Teledyne FLIR, qui assure la détection, la classification et le suivi des cibles, ainsi que les algorithmes Prism ISP, notamment la super résolution, la fusion d’images, l’élimination des turbulences atmosphériques, la stabilisation électronique, l’amélioration du contraste local et la réduction du bruit. Le logiciel Prism fonctionne efficacement sur l’AVP en tirant parti des fonctions disponibles du système sur module (SoM) pour fournir des capacités d’intelligence artificielle de pointe pour les applications automobiles, aéroportées, sans pilote, anti-UAS (CUAS), de sécurité périmétrique et de renseignement, de surveillance et de reconnaissance (ISR).

Consommation en termes de taille, de poids et de puissance (SWaP) à la pointe dans l’industrie

Exécutez Prism AI et ISP sur le système sur puce QCS8550 le plus performant de l’industrie

PÉRENNISEZ VOTRE CONCEPTION

Le matériel flexible fait partie du programme de longévité des produits Qualcomm.

CONÇU POUR LES INTÉGRATEURS

Simplifiez le développement et réduisez les risques grâce au logiciel et au soutien Prism


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TAILLE, POIDS ET CONSOMMATION D’ÉNERGIE (ÉCHANGE) LEADERS DU SECTEUR

Le QCS8550 est fabriqué sur le nœud avancé 4 nm

  • 40,27 x 33,41 mm
  • Consommation d'énergie de 6 W maximum et 2,5 W typique
  • 5 grammes (sans écrans)
  • Le nœud de fabrication 4 nm permet une faible puissance
    et simplifie la gestion thermique

ASSUREZ-VOUS QUE VOTRE CONCEPTION SOIT À L’ÉPREUVE DU TEMPS

Utilisez le SoC le plus performant du secteur

  • Processeur IA 48 TOPS INT 8
  • 3,2 TOPS sur GPU (flotteur 32)
  • 8 cœurs CPU
  • 6 Interface caméra MIPI (5 simultanées)
  • Interface de caméra USB


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CONÇU POUR LES INTÉGRATEURS

Simplifiez le développement et réduisez les risques avec le logiciel et l’assistance Prism

  • Système d’exploitation : Linux LE (r76)
  • Assistance au développement par des ingénieurs qualifiés
  • Exemples d’applications incluses
  • Développement continu de modèles à l’aide de données synthétiques réelles et éprouvées


Spécifications

Hardware

Memory
16GB LPDDR5x
Operating Environment (OE)
Tension d’entrée : 3,6 V Température de fonctionnement : -20 à +60 °C
Operating System (OS)
OS - Linux LE (r76)
Part Number
Qualcomm 8550 SOM
Processor
Qualcomm QCS8550
64-bit Octa-Core
Processeur d’application à 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4 x Gold), 2.0 GHz (3 x Silver) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno GPU 740
Qualcomm Hexagon Tensor Processor (HTP) avec Hexagon Vector eXtensions (HVX) et Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Qualcomm Secure Processing Unit pour les cas d’utilisation sécurisés avancés
Sous-système Low Power AI (LPAI) avec DSP dédié et accélérateur AI (eNPU) prenant en charge l’audio, les capteurs, les flux de données contextuelles et la caméra toujours allumée.
Video
Unité de traitement vidéo UHD
Décodage AV1
Prise en charge du décodage natif pour les formats H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High et VP9 profil 2
Prise en charge de l’encodage natif pour les formats H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 high

Mechanical

Dimensions
Carte SOM : Facteur de forme LGA 40,27 x 33,41 mm
Weight
5 grammes (sans protection)

Storage

Storage
256GB UFS 3.1

Resources & Support

Articles de presse et livres blancs rédigés par les experts OEM de Teledyne FLIR pour vous aider à intégrer vos produits OEM Teledyne FLIR.

Pour toute question technique, trouvez des réponses en consultant notre FAQ à l’adresse : flir.custhelp.com

Livre blanc

AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors

En savoir plus

Les ressources ci-dessous sont partagées par tous les modèles de cette famille de produits.

FLIR AVP - Datasheet

Datasheet

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L’intégration des modules de caméra thermique OEM Teledyne FLIR est plus facile que jamais grâce à notre bibliothèque de vidéos pratiques et bien plus encore !

Deploying AI Object Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Integrate AI Decision Support with Prism AI
Guide to Image Signal Processing with Prism ISP
How to Optimize MWIR Performance and Computational Imaging to Simplify Integration

Outil de sélection de caméra

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