開発コストを削減し、市場投入までの期間を短縮するために、Teledyne FLIRは、オンラインのLepton統合ツールボックスを継続的に強化しています。アプリケーションノート、統合ビデオ、クイックスタートガイド、Windows、Linux、Raspberry Pi、BeagleBoneでのテスト用の補完的なソースコードにより、効率的な統合が保証されます。高度な大容量プログラムの場合、テクニカルサービスチームはMyFLIR®アプリケーションソフトウェアのライセンス供与とMSX®とVivid-IRの画像強化をサポートできます™。
Leptonの低消費電力、比類のない画質、統合サポートにより、モバイル、小型電子機器、スマートビルディング向けの無人センサー、火災検知、占有追跡、機器状態監視などの革新的な製品開発が可能になります。
熱性能の向上
一般的なサーモパイルアレイよりも優れた分解能と感度。
追随を許さない交換機能を備えた手頃な価格のマイクロサーマルカメラ
サイズ、パワー、レンズのオプションにより、モバイルデバイス、無人センサー、小型電子機器を使用できます。
プロフェッショナルな大容量インテグレーター向けの構造
業界をリードするサーマルカメラメーカーと開発することで、リスク、コスト、市場投入時間の短縮を実現します。
仕様
Performance
- Scene Temperature Range
- 高ゲインモード：-10℃～140℃
低ゲインモード：-10℃～+450℃
- Thermal Spectral Range
- 遠赤外線、8 µm～14 µm
Radiometry
- Radiometric Accuracy
- ハイゲイン：+/-5℃または5%（標準）ローゲイン：+/-10℃または10%（標準）
- Temperature Accuracy
- 高ゲイン時：+/- 5 °Cまたは5% (代表値) の低ゲインでいずれか大きい値：+/- 10 °Cまたは10% (代表値) のいずれか大きい値
- Temperature Measurement
- ○
Imaging & Optical
- Array format
- 80×60ピクセル、プログレッシブスキャン
- Effective Frame Rate
- 8.6 Hz（市販アプリケーションにエクスポート可能）
- Focal Length
- 1.46 mm
- FOV - Diagonal
- 63.5°
- FOV - Horizontal
- 50° (公称)
- Frame Rate
- 8.6 Hz (商業用途にエクスポート可能)
- Frame Rate Options
- 8.6 Hz (商業用途にエクスポート可能)
- IFOV (mrad)
- 11.64
- Image Optimization
- 工場設定値、完全自動
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- 統合シャッター
- Pixel Pitch
- 17µm
- Pixel Size
- 17 µm
- Resolution
- 80 60×
- Scene Dynamic Range
- -10～140℃（ハイゲイン）；最大450℃（ローゲイン）標準
- Sensitivity [NEdT]
- <50mK（0.050°C）
- Sensor Technology
- 非冷却VOxマイクロボロメーター
- Spectral Band
- 遠赤外線、8 µm～14 µm
- Spectral Range
- 遠赤外線、8 µm～14 µm
- Thermal Imager
- 非冷却式マイクロボロメーター
- Thermal Imaging Detector
- 非冷却式マイクロボロメーター
- Thermal Sensitivity
- 50mK未満（0.050℃）
- Video Data Interface
- SPI経由のビデオ
Connections & Communications
- Output Format
- ユーザーが選択可能な14ビット、8ビット（AGC適用）、24ビットRGB（AGCとカラー化適用）
Electrical
- Control Port
- CCI（I2C類似）、CMOS IO電圧レベル
- Input Clock
- 公称25MHz、CMOS IO電圧レベル
- Input Supply Voltage
- 2.8V、1.2V、2.5V～3.1V IO
- Input Voltage
- 2.8 V、1.2 V、2.5 V～3.1 V IO
- Power Consumption
- 150 mW（動作時）、650 mW（シャッターイベント中）、4 mW（スタンバイ時）
- Power Dissipation
- 150mW（動作時）、650mW（シャッターイベント中）、4mW（スタンバイ時）
Mechanical
- Mechanical Interface
- 標準Molex®ソケット対応32ピンソケットインターフェース
- Package Dimensions - Socket Version (w x l x h)
- 11.8×12.7×7.2 mm
- Size
- 12.7 x 11.8 x 7.2mm
- Size (L x W x H)
- 12.7 x 11.8 x 7.2mm
- Weight
- 0.9グラム（ソケットなし）
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- NDAA準拠
- Non-Operating Temperature Range
- -40°C～+80°C
- Optimum Temperature Range
- -10 °C～80 °C
- Shock
- 1500G @ 0.4msec
- Solar protection
- 統合型
- Temperature Compensation
- 自動カメラ温度から独立した出力画像
Export Designations
- ECCN Code
- 6A993.A
メディアギャラリー
Resources & Support
Teledyne FLIR OEMの専門家が記述したニュース記事やホワイトペーパーをTeledyne FLIR OEM製品の組込みにお役立ていただけます。
技術的なお問い合わせについては、よくあるご質問（flir.custhelp.com）をご覧ください。
よくあるご質問
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
ストーリーを読む
よくあるご質問
How does a neutral density filter affect the scene dynamic range of FLIR’s OEM cameras?
ストーリーを読む
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Lepton SDK and Documentation
Lepton SDK for Windows
Lepton Windows User App V1.3.2
以下の資産は、本製品ファミリーのすべてのモデルで共有されています。
技術データシートには詳細情報が記載されています。
- 機能上の特性
- 技術仕様
- 性能データ
- 電気回路および外部回路
- 機械的な推奨事項
機械図面および3Dファイルは、IDD+形式およびSTEP形式で提供しています。
Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet
Lepton Engineering Datasheet Rev 400
Lepton Series Datasheet
IDD CAD data LEPTON 2.5, 80x60
IDD CAD data LEPTON 3.1R, 160x120
IDD CAD data LEPTON 3.5, 160x120
Lepton 3.1R Dewarping App Note R100
Lepton 80x60 vs Lepton 160x120 App Note
Lepton Breakout Board - Declaration of Compliance Rev 120
Lepton California Proposition 65 Declaration Rev 120
当社のハウツー動画ライブラリやその他の資料を活用いただくことで、Teledyne FLIR OEMサーマルカメラモジュールの組込みが、これまで以上に簡単になりました。
Teledyne FLIR OEM製品に関するサポートは、サポートセンターでお問い合わせいただくか、テクニカルサポートセンターからサポートチケットを送信してください。
