AVPは、サイズ、重量、電力（SWaP）を最適化した高度なビデオプロセッサで、熱赤外線および可視カメラ認識システム用にクラス最高の人工知能性能を提供します。最大48 TOPSの推論計算性能を備えた業界最先端のモバイルプロセッサシステムオンチップ（SoC）である最新の Qualcomm® QCS8550 を搭載しています。QCS8550は、Qualcommの長期供給プログラムの一部であり、将来の製品の安定性を保証します。
AVPは、Teledyne FLIR Prism AIソフトウェアを効率的に実行するよう設計されており、超解像度、画像融合、大気乱流除去、電子安定化、ローカルコントラスト強化、ノイズ低減などの検出、分類、ターゲット追跡、Prism ISPアルゴリズムを提供します。Prismソフトウェアは、利用可能なシステムオンモジュール（SoM）機能を活用してAVP上で効率的に実行され、自動車、空挺、無人、カウンターUAS（CUAS）、境界セキュリティ、インテリジェンス、監視、偵察（ISR）アプリケーションに重要なエッジAI機能を提供します。
AVPは、Teledyne FLIR Prism AIソフトウェアを効率的に実行するよう設計されており、超解像度、画像融合、大気乱流除去、電子安定化、ローカルコントラスト強化、ノイズ低減などの検出、分類、ターゲット追跡、Prism ISPアルゴリズムを提供します。Prismソフトウェアは、利用可能なシステムオンモジュール（SoM）機能を活用してAVP上で効率的に実行され、自動車、空挺、無人、カウンターUAS（CUAS）、境界セキュリティ、インテリジェンス、監視、偵察（ISR）アプリケーションに重要なエッジAI機能を提供します。
業界をリードするサイズ、重量、電力（SWaP）消費
業界最高のパフォーマンスのQCS8550 SoCでPrism AIとISPを実行
設計が将来を保証
フレキシブルなハードウェアは、Qualcomm長期製品供給プログラムの一部です
インテグレーター向けの設計
Prismソフトウェアとサポートで開発を簡素化し、リスクを軽減
業界をリードするサイズ、重量、電力（SWaP）消費
QCS8550は高度な4nmノードに製造
- 40.27 x 33.41mm
- 最大6Wおよび標準消費電力2.5W
- 5グラム（シールドなし）
- 4nm 製造ノードで低消費電力を実現し、
熱管理を簡素化
設計が将来を保証
業界最高のパフォーマンスを誇るSoCを活用
- 48 TOPS INT 8 AIプロセッサー
- GPUで3.2 TOPSを達成 (単精度浮動小数点)
- 8 CPUコア
- 6 MIPIカメラインタフェース（5台同時）
- USBカメラのインタフェース
インテグレーター向け設計
Prismソフトウェアとサポートで開発を簡素化し、リスクを軽減
- OS - Linux LE (r76)
- 認定エンジニアによる開発サポート
- サンプルアプリケーションを含む
- 実世界と実証済みの合成データを使用した継続的なモデル開発
仕様
Hardware
- Memory
- 16GB LPDDR5x
- Operating Environment (OE)
- 入力電圧: 3.6/動作温度：-20～+60°C
- Operating System (OS)
- OS - Linux LE (r76)
- Part Number
- Qualcomm 8550 SOM
- Processor
- Qualcomm QCS8550
64ビット Octa-Core
アプリケーションプロセッサ、3.2 GHz (Gold+)、2.8 GHz (4 x Gold)、2.0 GHz (3 x Silver) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno GPU 740
Hexagon Vector eXtensions (HVX) を備えた Qualcomm Hexagon Tensor Processor (HTP)とHexagon Matrix eXtensions (HMX)
高度なセキュアなユースケース向けのQualcomm Secure Processing Unit
専用DSPおよびAIアクセラレータ (eNPU) を備えた低消費電力 AI (LPAI) サブシステムで、常時オンのオーディオ、センサー、コンテキストデータストリーム、常時オンのカメラをサポート。
- Video
- UHD ビデオ処理ユニット
AV1 デコード
H.265メイン10、H.265メイン、H.264ハイ、および VP9プロファイル 2のネイティブデコードをサポート
H.265メイン10、H.265メイン、H.264ハイフォーマットのネイティブエンコードをサポート
Mechanical
- Dimensions
- SOMボード：40.27 x 33.41 mm LGAフォームファクター
- Weight
- 5グラム（シールドなし）
Storage
- Storage
- 256GB UFS 3.1
Resources & Support
Teledyne FLIR OEMの専門家が記述したニュース記事やホワイトペーパーをTeledyne FLIR OEM製品の組込みにお役立ていただけます。
技術的なお問い合わせについては、よくあるご質問（flir.custhelp.com）をご覧ください。
以下の資産は、本製品ファミリーのすべてのモデルで共有されています。
FLIR AVP - Datasheet
当社のハウツー動画ライブラリやその他の資料を活用いただくことで、Teledyne FLIR OEMサーマルカメラモジュールの組込みが、これまで以上に簡単になりました。
Teledyne FLIR OEM製品に関するサポートは、サポートセンターでお問い合わせいただくか、テクニカルサポートセンターからサポートチケットを送信してください。
関連製品
Prism AIMMGen
自動合成データ生成およびAIモデル学習サービス
- 100万点以上のITARフリー合成画像
- 数千の民間および軍事オブジェクト
- 場所、ターゲットの種類、天候などによって異なります
