Prism ISPには、Teledyne FLIRの特許取得済みのMSX®技術が含まれており、可視エッジの詳細を赤外線画像に重ねて、リアルタイムの鮮明さを高めます。サーモグラフィックツールには、関心領域（ROI）、スポットメーター、等温線、調整可能なカラーパレット、および追加の測定オーバーレイが含まれます。Teledyne FLIR OEMの特許取得済みの画像処理技術™であるVividIRは、通常、より高価なQVGAセンサーに関連する優れた熱シャープネスとディテールを提供します。
Lepton XDSは、高度な放射測定JPEG（RJPG）フォーマットでの画像保存も初めてサポートし、後処理やレポート生成のためのFLIR Thermal Studioを含む広範なソフトウェアエコシステムとのシームレスな互換性を確保します。
OEM統合の合理化
インテリジェントでコンパクトなデュアルカメラモジュールで、設計とスケジュールを最適化
PRISM ISPによる高品質画像
リアルタイムの高度な画像信号処理で、マルチスペクトル画像を最適化
大量生産
業界をリードするサーマルカメラのメーカーと共同で開発することで、リスクの軽減、コストの削減、市場投入時間の短縮を実現
OEM統合の合理化
インテリジェントでコンパクトなデュアルカメラモジュールで、設計とスケジュールを最適化
- 放射測定対応の160×120サーマルカメラと5MP可視カメラを工場出荷時にアライメント済みで搭載
- 開発ボードキットアクセサリとの統合を加速
- コンパクト設計で軽量の5.6g（USB出力対応）
PRISM ISPによる高品質画像
リアルタイムの高度な画像信号処理で、マルチスペクトル画像を最適化
- 特許取得済みのFLIR MSXおよびVividIRを搭載
- 高度な測定と表示記号により、ROI、スポットメーター、カラーパレットに対応
- FLIRエコシステムでシームレスに活用できる、放射測定に対応したJPEG形式にアクセス可能
大量生産
業界をリードするサーマルカメラのメーカーと共同で開発することで、リスクの軽減、コストの削減、市場投入時間の短縮を実現
- ITARの適用を受けず、米国商務省の管轄下でECCN 6A003.b.4.bに分類
- 高度な専門知識を有するテクニカルサービスチームが統合をサポート
- 実証済みの消費者向け電子機器品質保証指標
仕様
Radiometry
- Temperature Accuracy
- 高ゲイン時：±5 °C (41 °F) または 5% (代表値)
低ゲイン：±10 °C (50 °F) または 10% (代表値) 以上
Imaging & Optical
- EO Camera Optics
- EFL 1.57 mm、98.2° HFOV、F/1/2.2
- EO Camera Sensor
- 2592 x 1944ピクセル（5 MP）、1.4 µmピッチ
- EO Camera Video
- 640x480 @ 30Hz
- IMU
- IMUがインストールされていません
- IR Camera Optics
- 57° HFOV、f/1.1
- IR Camera Video
- 8.7 Hz (市販アプリケーションにエクスポート可能)
- Thermal Imaging Detector
- Lepton 3.5 160 x 120ピクセル、12 µmピッチ
- Thermal Sensitivity
- <50mK（0.050°C）
Electrical
- Power Consumption
- 1.6W動作、1.9Wシャッターイベント、500mWスタンバイ
Mechanical
- Size
- 29 x 26.7 x 8.8 mm (1.14 x 1.05 x 0.35 インチ)
- Weight
- Lepton 3.5（ソケットなし） - 1.0 g（0.04 oz）
XDSサブアセンブリ：4.6 g（0.16 oz）
総重量：5.6 g（0.20 oz）
Environmental & Approvals
- Environmental Sealing
- N/A
- Non-Operating Temperature Range
- -40 °C～+70 °C（-40 °F～158 °F）
- Operating Temperature Range
- 0 °C ～ +60 °C (32 °F ～ 140 °F)
- Tested EMI Performance
- FCC：47 CFR FCC Part 15、サブパートB、クラスB
Export Designations
- ECCN Code
- 6a993.b.4.b
Resources & Support
Teledyne FLIR OEMの専門家が記述したニュース記事やホワイトペーパーをTeledyne FLIR OEM製品の組込みにお役立ていただけます。
技術的なお問い合わせについては、よくあるご質問（flir.custhelp.com）をご覧ください。
アプリケーションノート
Embedded Thermal Condition Monitoring for AI Data Center Infrastructure Using Lepton 3.1R
詳細を見る
以下の資産は、本製品ファミリーのすべてのモデルで共有されています。
技術データシートには詳細情報が記載されています。
- 機能上の特性
- 技術仕様
- 性能データ
- 電気回路および外部回路
- 機械的な推奨事項
機械図面および3Dファイルは、IDD+形式およびSTEP形式で提供しています。
Lepton Series Datasheet
Lepton XDS Datasheet
Lepton XDS Engineering Datasheet r100
IDD LEPTON XDS Assembly, 160x120, 5MP
Lepton - RoHS - Declaration of Compliance - 500-0643-00-67 Rev 210
Lepton REACH Declaration of Compliance
Lepton Software IDD Rev 303
Lepton XDS Assembly Drawing Rev-A
当社のハウツー動画ライブラリやその他の資料を活用いただくことで、Teledyne FLIR OEMサーマルカメラモジュールの組込みが、これまで以上に簡単になりました。
Teledyne FLIR OEM製品に関するサポートは、サポートセンターでお問い合わせいただくか、テクニカルサポートセンターからサポートチケットを送信してください。
関連製品
Lepton XDS Development Board Kit
Plug and Play Expansion Board
- USB Interface
- Lepton XDS not included
