Teledyne FLIRは、オンラインのLepton統合ツールボックスを継続的に強化し、開発コストを削減し、市場時間を短縮します。アプリケーションノート、統合ビデオ、クイックスタートガイド、Windows、Linux、Raspberry Pi、BeagleBoneでのテスト用の補完的なソースコードにより、効率的な統合が保証されます。高度な大規模プログラムの場合、テクニカルサービスチームは、MyFLIR®アプリケーションソフトウェアのライセンス取得、および画像強化MSX®とVivid-IRをサポートできます™。
Leptonの低消費電力、比類のない画像品質、統合サポートにより、モバイル、小型電子機器、スマートビル用無人センサー、火災検知、占有追跡、機器状態監視などの革新的な製品開発が可能になります。
通知：Lepton 2.5 (P/N 500-0763-01) 製品寿命
終了時のLepton 2.5は、生産終了プロセスに入っています。Lepton 3.5（P/N 500-0771-01）への移行をお勧めします。販売終了は2027年1月を予定しており、サポートは2029年30月まで継続する。完全な情報および移行ガイダンスについては、以下のEOL通知をご覧ください。
熱性能の向上
一般的なサーモパイルアレイよりも優れた分解能と感度。
追随を許さない交換機能を備えた手頃な価格のマイクロサーマルカメラ
サイズ、パワー、レンズのオプションにより、モバイルデバイス、無人センサー、小型電子機器を使用できます。
プロフェッショナルな大容量インテグレーター向けの構造
業界をリードするサーマルカメラメーカーと開発することで、リスク、コスト、市場投入時間の短縮を実現します。
仕様
性能
- シーン温度範囲
- 高ゲインモード：-10 C～140 C 低ゲインモード：室温で-10°C～+400°C
- 熱スペクトル波長
- 遠赤外線、8 µm～14 µm
放射測定
- 温度計測
- ○
- 放射測定精度
- 高ゲイン時：+/- 5 °Cまたは5% (代表値) の低ゲインでいずれか大きい値：+/- 10 °Cまたは10% (代表値) のいずれか大きい値
イメージングとレンズ
- アレイフォーマット
- 160×120ピクセル、プログレッシブスキャン
- スペクトル帯
- 遠赤外線、8 µm～14 µm
- スペクトル範囲
- 遠赤外線、8 µm～14 µm
- ピクセルサイズ
- 12µm
- ピクセルピッチ
- 12µm
- ビデオデータインターフェース
- SPI経由のビデオ
- フレームレート
- 8.6 Hz (商業用途にエクスポート可能)
- フレームレートオプション
- 8.7 Hz (市販アプリケーションにエクスポート可能)
- 温度分解能
- 50mK未満（0.050°C）
- 画像最適化
- 工場設定値、完全自動
- 解像度
- 160×120ピクセル、プログレッシブスキャン
- 感度［NEdT］
- 50mK未満（0.050°C）
- 視野角_水平
- 95°
- 視野角_対角
- 119°
- 熱画像検出器
- 非冷却式マイクロボロメーター
- 熱画像装置
- 非冷却式マイクロボロメーター
- 不均一性補正［NUC］
- 統合シャッター
接続と通信
- 出力フォーマット
- ユーザーが選択可能な14ビット、8ビット（AGC適用）、24ビットRGB（AGCとカラー化適用）
電気式
- 消費電力
- 150mW（動作中）、650mW（シャッター使用中）、5mW（スタンバイ）
- 制御ポート
- CCI（I2C-like）、CMOS IO電圧レベル
- 電力損失
- 150mW（動作中）、650mW（シャッター使用中）、5mW（スタンバイ）
- 入力クロック
- 公称25 MHz、CMOS IO電圧レベル
- 入力供給電圧
- 2.8 V、1.2 V、2.5 V～3.1 V IO
- 入力電圧
- 2.8 V、1.2 V、2.5 V～3.1 V IO
機械式
- サイズ
- 12.7 x 11.8 x 7.2mm
- サイズ［L×W×H］
- 12.7 x 11.8 x 7.2mm
- パッケージ寸法_ソケットバージョン［W×L×H］
- 11.8×12.7×7.2 mm
- メカニカルインターフェース
- 標準Molex®ソケット対応32ピンソケットインターフェース
- 重量
- 0.9グラム（ソケットなし）
環境と認定
- 温度補正
- 自動 カメラ温度から独立した出力画像
- 光学温度範囲
- -10 °C～80 °C
- 衝撃
- 1500 G（0.4 ms時）
- 太陽光保護
- 統合型
- 適合と認証
- NDAA準拠
- 非使用時温度範囲
- -40°C～+80°C
輸出指定
- ECCNコード
- 6A993.A
メディアギャラリー
資料とサポート
Teledyne FLIR OEMの専門家が記述したニュース記事やホワイトペーパーをTeledyne FLIR OEM製品の組込みにお役立ていただけます。
技術的なお問い合わせについては、よくあるご質問（flir.custhelp.com）をご覧ください。
よくあるご質問
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
ストーリーを読む
よくあるご質問
How does a neutral density filter affect the scene dynamic range of FLIR’s OEM cameras?
ストーリーを読む
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Lepton SDK and Documentation
Lepton SDK for Windows
Lepton Windows User App V1.3.2
以下の資産は、本製品ファミリーのすべてのモデルで共有されています。
技術データシートには詳細情報が記載されています。
- 機能上の特性
- 技術仕様
- 性能データ
- 電気回路および外部回路
- 機械的な推奨事項
機械図面および3Dファイルは、IDD+形式およびSTEP形式で提供しています。
Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet
Lepton Engineering Datasheet Rev 400
Lepton Series Datasheet
IDD CAD data LEPTON 2.5, 80x60
IDD CAD data LEPTON 3.1R, 160x120
IDD CAD data LEPTON 3.5, 160x120
Lepton - RoHS - Declaration of Compliance - 500-0643-00-67 Rev 210
Lepton 2.5 EOL Notice - Teledyne FLIR OEM
Lepton 3.1R Dewarping App Note R100
Lepton 80x60 vs Lepton 160x120 App Note
当社のハウツー動画ライブラリやその他の資料を活用いただくことで、Teledyne FLIR OEMサーマルカメラモジュールの組込みが、これまで以上に簡単になりました。
Teledyne FLIR OEM製品に関するサポートは、サポートセンターでお問い合わせいただくか、テクニカルサポートセンターからサポートチケットを送信してください。
