Les modèles Hadron 640 partagent des interfaces mécaniques et électriques simplifiant la conception. Compatible avec les modèles de détection, de suivi et de classification Prism AI de Teledyne FLIR et les bibliothèques Prism ISP pour la super-résolution, l’atténuation des turbulences, l’amélioration du contraste et bien plus encore, la série Hadron 640 permet des applications efficaces basées sur l’IA. Avec des pilotes disponibles pour les principaux processeurs du marché de NVIDIA®, Qualcomm® et autres, ainsi qu’un support d’intégration de premier plan, la série Hadron 640 réduit également les coûts de développement et les délais de mise en marché.
Évaluez Prism avec la série Hadron 640R à l’aide de la trousse de développement Prism pour Qualcomm RB5 dès aujourd’hui.
La meilleure performance de caméra thermique et visible de l’industrie
Recueillez des images thermiques radiométriques VGA à grande vitesse et des images en lumière visible en HD.
Conçu pour les intégrateurs
Réduisez les coûts de développement et le temps de mise sur le marché avec une solution d’un seul fournisseur fiable.
Conception optimisée en termes de taille, de poids et de puissance (SWaP)
Optimisez la conception et le temps de fonctionnement avec un module compact, léger et à faible puissance.
Spécifications
Radiometry
- Temperature Accuracy
- ±Plage de 5 °C de moins, plus de 0 °C à 100 °C.
- Temperature Measurement
- Oui
Imaging & Optical
- EO Camera Optics
- Longueur focale efficace (EFL) 4,8 mm, 67° CVH, F/n° 1/2,3
- EO Camera Sensor
- 9 248 x 6 944 pixels (64,2 Mpx), inclinaison de 0,7 µm, MIPI à 4 voies
- EO Camera Video
- Pleine résolution à 60 Hz
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frame Rate
- Full resolution @ 60 Hz
- HFOV
- 32°
- IFOV (mrad)
- 0.88235294117647
- IMU
- ICM20602, I2C ou SPI (sélectionnable)
- IR Camera Optics
- Longueur focale efficace (EFL) 13,6 mm, 32° CVH, F/n° 1,0
- IR Camera Video
- Pleine résolution à 60Hz
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- 640 x 512
- Sensitivity [NEdT]
- <40 mK
- Thermal Imaging Detector
- Boson 640 x 512 pixels, inclinaison de 12 µm, USB 3.0, MIPI 2 voies, radiométrique
- Thermal Sensitivity
- <40 mK
Connections & Communications
- Software Drivers
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
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Electrical
- Electrical Interface
- Hirose DF40C-50DP-0,4V (51)
Exemple de connecteur d’accouplement : DF40HC(2,5)-50DS-0,4V (51)
- Power
- 5V, dissipation de puissance typique <1800 mW, Max <2900 mW
- Power Consumption
- 5V, dissipation de puissance typique <1 800 mW, Max <2 900 mW
Mechanical
- Mechanical Interface
- Vis de montage sur la plaque arrière
- Size (L x W x H)
- 35 x 49 x 45 mm (1,38 x 1,93 x 1,77 po)
- Size (w/o lens)
- 35 x 49 x 45 mm (1,38 x 1,93 x 1,77 po)
- Weight
- 56 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Conforme à la NDAA
- Environmental Sealing
- IP54 (avec les interfaces arrière scellées)
- Operational & Storage Temperature
- De -20 °C à 60 °C
- Tested EMI Performance
- FCC partie 15, classe B
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Articles de presse et livres blancs rédigés par les experts OEM de Teledyne FLIR pour vous aider à intégrer vos produits OEM Teledyne FLIR.
Pour toute question technique, trouvez des réponses en consultant notre FAQ à l’adresse : flir.custhelp.com
Livre blanc
Considérations relatives à la conception des capteurs infrarouges thermiques pour la défense contre les drones
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Notice d’application
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
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FAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Lire le témoignageLes ressources ci-dessous sont partagées par tous les modèles de cette famille de produits.
La fiche technique technique fournit des informations détaillées.
- Caractéristiques fonctionnelles
- Spécifications techniques
- Données de performance
- Circuits électriques et externes
- Recommandations mécaniques
Les dessins mécaniques et les fichiers 3D sont disponibles aux formats IDD+ et STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
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