L’AVP è progettato per eseguire in modo efficiente il software Teledyne FLIR Prism AI che offre rilevamento, classificazione e tracciamento del bersaglio, nonché algoritmi ISP Prism, tra cui super risoluzione, fusione delle immagini, rimozione delle turbolenze atmosferiche, stabilizzazione elettronica, miglioramento del contrasto locale e riduzione del rumore. Il software Prism funziona in modo efficiente sull’AVP sfruttando le funzioni di sistema su modulo (SoM), disponibili per fornire funzionalità IA edge critiche per applicazioni automobilistiche, aeree, senza pilota, anti-UAS (CUAS), di sicurezza perimetrale e di intelligence, sorveglianza e ricognizione (ISR).
Dimensioni, peso, potenza e consumi leader del settore (SWaP)
Esegui Prism AI e ISP sul SoC QCS8550 con le migliori prestazioni del settore
RENDI IL TUO DESIGN A PROVA DI FUTURO
L’hardware flessibile fa parte del programma Qualcomm Product Longevity
COSTRUITO PER GLI INTEGRATORI
Semplifica lo sviluppo e riduci i rischi con il software e il supporto Prism
DIMENSIONI, PESO E CONSUMO ENERGETICO (SCAMBIO) LEADER DEL SETTORE
Il QCS8550 è realizzato sul nodo avanzato da 4 nm
- 40,27 x 33,41 mm
- 6 W massimo e 2,5 W consumo energetico tipico
- 5 grammi (senza schermi)
- Il nodo di fabbricazione da 4 nm consente una bassa potenza
e semplifica la gestione termica
RENDI IL TUO DESIGN A PROVA DI FUTURO
Utilizza il SoC con le migliori prestazioni del settore
- Processore AI 48 TOPS INT 8
- 3,2 TOPS su GPU (float 32)
- 8 core CPU
- Interfaccia telecamera 6 MIPI (5 simultanee)
- Interfaccia videocamera USB
PROGETTATO PER GLI INTEGRATORI
Semplifica lo sviluppo e riduci i rischi con il software e il supporto Prism
- SO - Linux LE (r76)
- Supporto allo sviluppo da parte di ingegneri qualificati
- Applicazioni di esempio incluse
- Sviluppo continuo del modello utilizzando dati sintetici reali e comprovati
Specifiche
Hardware
- Memory
- LPDDR5x da 16 GB
- Operating Environment (OE)
- Tensione in ingresso: Temperatura di esercizio 3,6 V: da -20 a +60 °C
- Operating System (OS)
- SO - Linux LE (r76)
- Part Number
- Qualcomm 8550 SOM
- Processor
- Qualcomm QCS8550
Octa-Core a 64 bit
Processore dell’applicazione a 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4 x Gold), CPU Qualcomm Kryo (3 x Silver)
GPU Qualcomm Adreno 740
Processor Qualcomm Hexagon Tensor (HTP) con Hexagon Vector eXtensions (HVX) ed Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Qualcomm Secure Processing Unit per casi d’uso sicuri avanzati
Sottosistema IA a bassa potenza (LPAI) con DSP e acceleratore IA (eNPU) dedicati che supporta audio, sensori, flussi di dati contestuali e telecamera Always-on.
- Video
- Unità di elaborazione video UHD
Decodifica AV1
Supporto decodifica nativa per H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High e VP9 profilo 2
Supporto della codifica nativa per i formati H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High
Mechanical
- Dimensions
- Scheda SOM: fattore di forma LGA 40,27 x 33,41 mm
- Weight
- 5 grammi (senza schermatura)
Storage
- Storage
- UFS 3.1 da 256 GB
Resources & Support
Articoli e white paper scritti da esperti OEM di Teledyne FLIR per aiutarti a integrare i tuoi prodotti OEM di Teledyne FLIR.
Per domande tecniche, trova le risposte visitando le nostre FAQ all’indirizzo: flir.custhelp.com
Whitepaper
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Per saperne di piùLe risorse seguenti sono condivise da tutti i modelli di questa famiglia di prodotti.
FLIR AVP - Datasheet
Integrare i moduli termocamera OEM Teledyne FLIR è più facile che mai con la nostra libreria di video dimostrativi e molto altro!
Strumento di selezione della telecamera
Confronta tutti i nostri modelli di termocamera core in un unico posto.
Visita il Centro di supporto per ricevere assistenza sui tuoi prodotti OEM Teledyne FLIR o invia un ticket di supporto, visitando il nostro Centro di supporto tecnico.
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- Compatibile con Qualcomm o NVIDIA