Il Kit di sviluppo Boson®+ IQ è una piattaforma di sviluppo software e di progettazione hardware di riferimento che consente agli integratori di valutare e sviluppare il rilevamento termico a infrarossi (IR) con rilevamento di oggetti IA ed elaborazione del segnale di immagine (ISP) ai margini. Basato su Teledyne FLIR AVP, dotato di sistema Qualcomm® Dragonwing™ QCS8550 su chip (SoC), offre prestazioni di calcolo leader del settore di 50.000 miliardi di operazioni al secondo (TOPS). L'architettura multicore include due core DSP per l'inferenza, 8 core CPU per il calcolo generale e una GPU per le funzioni di imaging computazionale. L'aggiunta di potenza tipica è di soli 2,5 watt, semplificando la gestione termica e massimizzando la durata futura della missione, mentre si utilizzano i modelli di rilevamento oggetti Prism™ AI e il denoising Prism ISP, la super risoluzione e il controllo automatico del guadagno (AGC) per una qualità dell'immagine superiore.
Progettato pensando agli integratori, il Kit di sviluppo Boson+ IQ semplifica l’integrazione con tre interfacce MIPI per il modulo termocamera Boson+ incluso e le telecamere aggiuntive. I kit di sviluppo software (SDK), l'ICD hardware e il supporto tecnico completo di livello esperto garantiscono un'esperienza di sviluppo senza interruzioni. La piattaforma è inoltre compatibile con i futuri miglioramenti del software Prism, come Prism SKR e altri, rendendola una soluzione pronta per il futuro per le applicazioni di imaging termico IA Edge.
Progettato pensando agli integratori, il Kit di sviluppo Boson+ IQ semplifica l’integrazione con tre interfacce MIPI per il modulo termocamera Boson+ incluso e le telecamere aggiuntive. I kit di sviluppo software (SDK), l'ICD hardware e il supporto tecnico completo di livello esperto garantiscono un'esperienza di sviluppo senza interruzioni. La piattaforma è inoltre compatibile con i futuri miglioramenti del software Prism, come Prism SKR e altri, rendendola una soluzione pronta per il futuro per le applicazioni di imaging termico IA Edge.
VALUTARE E SVILUPPARE LA TERMOGRAFIA CON EDGE AI
Accedi ai rilevatori di oggetti IR software Prism, ISP avanzato e alle future aggiunte
- Rilevamento del supporto decisionale in tempo reale e tracciamento multi-oggetto con Prism AI
- Imaging Prism ISP con super risoluzione, riduzione del rumore e altro ancora
- Compatibilità futura con la navigazione visiva e il rilevamento autonomo del bersaglio Prism SKR
- Registrazione in tempo reale a 16 bit per pipeline video offline e sviluppo di modelli IA
SVILUPPA SULLA PIATTAFORMA QCS8550 DI QUALCOMM DRAGONWING
Il processore premium consente un'IA estremamente avanzata a bassa potenza
- Calcolo totale 50 TOPS leader del settore
- Bassa potenza in ingresso di 2,5 W e carico termico con DSP al 100%, GPU al 60% e due core CPU
- Interfaccia modulo termocamera Boson+ 640x512
- Tre interfacce MIPI per due termocamere e una telecamera visibile
PROGETTATO PER GLI INTEGRATORI
Semplifica lo sviluppo e riduci i rischi con software e supporto
- SDK Boson+ e Prism
- Boson+ 640x512, scheda di interfaccia MIPI, cavo e scheda portante
- Interfaccia utente grafica (GUI) intuitiva
- Supporto allo sviluppo da parte di tecnici applicativi qualificati
Specifiche
Imaging & Optical
- Focal Length
- 18 mm
- Frame Size / Rates
- Da 640 x 512 / 30Hz (tipico) a 60Hz (a seconda della configurazione)
1280 x 1024 con Super Resolution / da 30Hz (tipico) a 60Hz (a seconda della configurazione)
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- Boson+ 640x512 (24° HFOV) con otturatore
Connections & Communications
- Video Input - Thermal Camera Module
- MIPI CSI-2 a 2 corsie (D-PHY)
- Video Inputs - Camera 2 and 3
- MIPI CSI-2 a 4 corsie (D-PHY)
Electrical
- Input Voltage
- 5 - 36 V CC (12 V CC nom)
- Power Consumption
- 2,5 W (100% DSP, 60% di carico GPU e due core CPU)
4 W (tipico con Boson+)
Mechanical
- Dimensions w/ Enclosure Assembly (w/o Boson+)
- 52 x 41,5 x 50,5 mm
- Weight w/ Enclosure Assembly (w/o Boson+)
- 90 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Schede di garanzia della qualità della fabbricazione conformi
NDAA assemblate secondo le specifiche IPC-A-610 Classe 2 secondo una struttura
certificata ISO 9001 e AS 9101 Direttiva ROHS 2011/65/UE e materiali e processi conformi 2015/863/UE
- Operating Temperature Range
- Da -40 °C a 60 °C
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
Resources & Support
Le risorse seguenti sono condivise da tutti i modelli di questa famiglia di prodotti.
Boson Plus IQ Development Kit - Datasheet
Strumento di selezione della telecamera
Confronta tutti i nostri modelli di termocamera core in un unico posto.
Strumento di selezione delle lenti Boson
Immettere i parametri target per ricevere la lunghezza focale consigliata dell'obiettivo.
Visita il Centro di supporto per ricevere assistenza sui tuoi prodotti OEM Teledyne FLIR o invia un ticket di supporto, visitando il nostro Centro di supporto tecnico.
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