Prodotto e venduto da RHP International, il modulo di interfaccia USB-C Boson a basso profilo è un accessorio all'avanguardia progettato per migliorare le prestazioni del sistema di termocamere FLIR. Questo kit VPC professionale è dotato di un connettore USB-C reversibile, che garantisce facilità d'uso e compatibilità con i dispositivi moderni. In particolare, il modulo supporta perfettamente velocità USB2 e USB3, fornendo versatilità per varie applicazioni.
L'inclusione di Sync IO consente agli utenti di sincronizzare le immagini con altri dispositivi, migliorando l'efficienza del flusso di lavoro. Inoltre, questo modulo consente agli utenti di trasmettere più stream video a 16 bit a 60Hz, fornendo immagini cristalline per analisi dettagliate.
Progettato per migliorare l'usabilità, si adatta perfettamente al supporto del treppiede Boson, facilitando l'infiltrazione termica per un utilizzo prolungato senza compromettere le prestazioni. Inoltre, il suo design si abbina al profilo del Kit FLIR USB-C USB 2.0 VPC, garantendo una perfetta integrazione e una retrocompatibilità con i sistemi esistenti, rendendolo un’aggiunta vitale per i professionisti che cercano capacità di imaging termico di alto livello.
L'inclusione di Sync IO consente agli utenti di sincronizzare le immagini con altri dispositivi, migliorando l'efficienza del flusso di lavoro. Inoltre, questo modulo consente agli utenti di trasmettere più stream video a 16 bit a 60Hz, fornendo immagini cristalline per analisi dettagliate.
Progettato per migliorare l'usabilità, si adatta perfettamente al supporto del treppiede Boson, facilitando l'infiltrazione termica per un utilizzo prolungato senza compromettere le prestazioni. Inoltre, il suo design si abbina al profilo del Kit FLIR USB-C USB 2.0 VPC, garantendo una perfetta integrazione e una retrocompatibilità con i sistemi esistenti, rendendolo un’aggiunta vitale per i professionisti che cercano capacità di imaging termico di alto livello.