NDAA 준수 및 ITAR-free Hadron™ 640 시리즈는 64MP 실화상 카메라와 성능을 선도하는 640x512 해상도의 방사 측정 Boson® 또는 Boson+ 열화상 카메라를 통합이 쉬운 단일 모듈에 결합한 제품입니다. 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 무인 항공기 시스템(UAS), 무인 지상 차량(UGV), 로봇 플랫폼 및 Teledyne FLIR Prism™ 소프트웨어를 사용하는 새로운 AI 애플리케이션에 통합하기에 이상적인 듀얼 센서 페이로드입니다.
Hadron 640 모델은 기계 및 전기 인터페이스를 공유하여 설계를 단순화합니다. 초고해상도, 난기류 완화, 대비 향상 등을 위해 Teledyne FLIR의 Prism AI 감지, 추적 및 분류 모델 및 Prism ISP 라이브러리와 호환되는 Hadron 640 시리즈는 효과적인 AI 기반 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. Hadron 640 시리즈는 NVIDIA®, Qualcomm® 등의 시장을 선도하는 프로세서와 업계를 선도하는 통합 지원을 통해 개발 비용 및 출시 기간을 최소화합니다.
오늘 Qualcomm RB5용 Prism Development Kit를 사용하여 Hadron 640 시리즈로 Prism을 평가하십시오.
Hadron 640 모델은 기계 및 전기 인터페이스를 공유하여 설계를 단순화합니다. 초고해상도, 난기류 완화, 대비 향상 등을 위해 Teledyne FLIR의 Prism AI 감지, 추적 및 분류 모델 및 Prism ISP 라이브러리와 호환되는 Hadron 640 시리즈는 효과적인 AI 기반 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. Hadron 640 시리즈는 NVIDIA®, Qualcomm® 등의 시장을 선도하는 프로세서와 업계를 선도하는 통합 지원을 통해 개발 비용 및 출시 기간을 최소화합니다.
오늘 Qualcomm RB5용 Prism Development Kit를 사용하여 Hadron 640 시리즈로 Prism을 평가하십시오.
업계 최고의 열화상 및 실화상 카메라 성능
고속 VGA 방사 측정 열화상 및 HD 실화상 이미지를 수집합니다.
통합업체를 위해 제작됨
신뢰할 수 있는 단일 공급업체의 솔루션으로 개발 비용과 출시 시간을 단축합니다.
크기, 무게 및 전력(SWaP) 최적화 설계
소형의 경량 저전력 모듈로 설계 및 작동 시간을 최적화합니다.
사양
Radiometry
- Temperature Accuracy
- ±5°C 이하, 0°C ~ 100°C 범위 초과.
- Temperature Measurement
- 예
Imaging & Optical
- EO Camera Optics
- 유효 초점 길이(EFL) 4.8mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
- EO Camera Sensor
- 9248 x 6944픽셀(64.2MP), 0.7µm 피치, 4레인 MIPI
- EO Camera Video
- 60Hz
에서 최대 해상도
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frame Rate
- Full resolution @ 60 Hz
- HFOV
- 32°
- IFOV (mrad)
- 0.88235294117647
- IMU
- ICM20602, I2C 또는 SPI(선택 가능)
- IR Camera Optics
- 유효 초점 길이(EFL) 13.6mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- IR Camera Video
- 60Hz에서 최대 해상도
- Pixel Pitch
- 0.012mm
- Resolution
- 640 x 512
- Sensitivity [NEdT]
- <40 mK
- Thermal Imaging Detector
- Boson 640x512픽셀, 0.012mm 피치, USB 3.0, 2레인 MIPI, 방사 측정
- Thermal Sensitivity
- <40 mK
Connections & Communications
- Software Drivers
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*최신 소프트웨어 드라이버는 Teledyne FLIR에 문의
Electrical
- Electrical Interface
- Hirose DF40C-50DP-0.4V(51)
연결 커넥터의 예: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)
- Power
- 5V, 일반 전력 소산 <1800mW, 최대 <2900mW
- Power Consumption
- 5V, 일반 전력 소산 <1800mW, 최대 <2900mW
Mechanical
- Mechanical Interface
- 후면 플레이트에 나사로 장착
- Size (L x W x H)
- 35 x 49 x 45mm
- Size (w/o lens)
- 35 x 49 x 45mm
- Weight
- 56g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- NDAA 준수
- Environmental Sealing
- IP54(후면 인터페이스 밀봉)
- Operational & Storage Temperature
- -20°C ~ +60°C
- Tested EMI Performance
- FCC 파트 15 클래스 B
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Teledyne FLIR OEM 전문가가 작성한 뉴스 기사와 백서를 참조하여 Teledyne FLIR OEM 제품의 통합에 도움을 받으십시오.
기술적인 문의 사항은 FAQ(flir.custhelp.com)에서 관련 답변을 찾아보십시오.
애플리케이션 노트
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
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FAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
스토리 읽기
이제 사용 방법 동영상 라이브러리 등을 사용하여 Teledyne FLIR OEM 열화상 카메라 모듈을 통합하는 것이 훨씬 더 쉬워졌습니다!
관련 제품
Hadron 640 개발 키트
Hadron 640R 듀얼 카메라 모듈용 개발 키트
- 듀얼 열화상 및 가시화상 카메라
- Qualcomm® 또는 NVIDIA와 호환®
- AI 지원
