O AVP foi projetado para executar com eficiência o software Teledyne FLIR Prism AI, fornecendo detecção, classificação e rastreamento de alvo e algoritmos Prism ISP, incluindo super-resolução, fusão de imagem, remoção de turbulência atmosférica, estabilização eletrônica, aprimoramento de contraste local e redução de ruído. O software Prism é executado com eficiência no AVP, aproveitando o sistema disponível nas funções de módulo (SoM) para fornecer recursos críticos de IA de borda para aplicações automotivas, aéreas, não tripuladas, contra-UAS (CUAS), segurança de perímetro e inteligência, vigilância e reconhecimento (ISR).
Líder em tamanho, peso e consumo de energia (SWaP) no setor
Execute Prism AI e ISP no SoC QCS8550 de mais alto desempenho do setor
PROTEJA SEU DESIGN CONTRA O FUTURO
O hardware flexível faz parte do Programa Qualcomm Product Longevity
CONSTRUÍDO PARA INTEGRADORES
Simplifique o desenvolvimento e reduza o risco com software e suporte Prism
CONSUMO LÍDER DO SETOR DE TAMANHO, PESO E POTÊNCIA (TROCA)
O QCS8550 é fabricado no nó avançado de 4 nm
- 40,27 x 33,41 mm
- Máximo de 6 W e consumo de energia típico de 2,5 W
- 5 gramas (sem blindagem)
- Nó de fabricação de 4 nm permite baixa potência
e simplifica o gerenciamento térmico
PROTEJA SEU DESIGN CONTRA O FUTURO
Utilize o SoC de mais alto desempenho do setor
- Processador de IA 48 TOPS INT 8
- 3,2 TOPS na GPU (flutuação 32)
- 8 núcleos de CPU
- 6 Interface de câmera MIPI (5 simultâneas)
- Interface de câmera USB
PROJETADO PARA INTEGRADORES
Simplifique o desenvolvimento e reduza o risco com software e suporte Prism
- OS — Linux LE (r76)
- Suporte de desenvolvimento por engenheiros qualificados
- Exemplos de aplicações incluídas
- Desenvolvimento contínuo de modelos usando dados sintéticos reais e comprovados
Especificações
Hardware
- Memory
- 16GB LPDDR5x
- Operating Environment (OE)
- Tensão de entrada: Temperatura operacional a 3,6 V: -20 °C a +60 °C
- Operating System (OS)
- OS — Linux LE (r76)
- Part Number
- Qualcomm 8550 SOM
- Processor
- Processador de aplicativo Qualcomm QCS8550
Octa-Core de 64 bits
a 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4 x Gold), 2,0 GHz (3 x Silver) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno GPU 740
Qualcomm Hexagon Tensor Processor (HTP) com Hexagon Vector eXtensions (HVX) e Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Unidade de processamento seguro Qualcomm para casos de uso seguros e avançados
Subsistema de AI de baixa potência (LPAI) com DSP e acelerador de AI (eNPU) dedicados, compatíveis com áudio, sensores, fluxos de dados contextuais e câmera sempre ligados.
- Video
- Unidade de processamento de vídeo UHD
Decodificador AV1
Suporte de decodificação nativa para H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High e VP9 perfil 2
Suporte de codificação nativa para altos formatos H.265 Main 10, H.265 Main e H.264
Mechanical
- Dimensions
- Placa SOM: fator de forma LGA de 40,27 x 33,41 mm
- Weight
- 5 gramas (sem blindagem)
Storage
- Storage
- 256 GB UFS 3.1
Resources & Support
Artigos de notícias e artigos técnicos escritos por especialistas em OEM da Teledyne FLIR para ajudá-lo a integrar seus produtos OEM da Teledyne FLIR.
Para perguntas técnicas, encontre respostas visitando nossas Perguntas frequentes em: flir.custhelp.com
Whitepaper
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Saiba maisOs ativos abaixo são compartilhados por todos os modelos desta família de produtos.
FLIR AVP - Datasheet
A integração dos módulos de câmera termográfica OEM da Teledyne FLIR está mais fácil do que nunca com nossa biblioteca de vídeos de instruções e muito mais!
Ferramenta Seletora de Câmera
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