El AVP está diseñado para ejecutar de forma eficiente el software Teledyne FLIR Prism AI, que proporciona detección, clasificación y seguimiento de objetivos, así como algoritmos Prism ISP, que incluyen superresolución, fusión de imágenes, eliminación de turbulencias atmosféricas, estabilización electrónica, mejora del contraste local y reducción del ruido. El software Prism se ejecuta de manera eficiente en el AVP aprovechando las funciones de sistema en módulo (SoM) disponibles para proporcionar capacidades de IA de borde crítico para aplicaciones automotrices, aéreas, no tripuladas, contra UAS (CUAS), seguridad perimetral e inteligencia, vigilancia y reconocimiento (ISR).
Tamaño, peso y consumo de energía (SWaP) líderes en la industria
Ejecute Prism AI e ISP en el SoC QCS8550 de mayor rendimiento del sector
PREPARE SU DISEÑO PARA EL FUTURO
El hardware flexible forma parte del programa de longevidad de productos de Qualcomm
DISEÑADO PARA INTEGRADORES
Simplifique el desarrollo y reduzca el riesgo con el software y el soporte Prism
TAMAÑO, PESO Y CONSUMO DE ENERGÍA (INTERCAMBIO) LÍDERES EN EL SECTOR
El QCS8550 se fabrica en el nodo avanzado de 4 nm
- 40,27 x 33,41 mm
- 6 W máximo y 2,5 W consumo de energía típico
- 5 gramos (sin protectores)
- El nodo de fabricación de 4 nm permite una baja potencia
y simplifica la gestión térmica
PREPARE SU DISEÑO PARA EL FUTURO
Utilice el SoC de más alto rendimiento del sector
- 48 Procesador TOPS INT 8 AI
- 3.2 TOPS en GPU (flotación 32)
- 8 núcleos de CPU
- 6 Interfaz de cámara MIPI (5 simultáneas)
- Interfaz de cámara USB
DISEÑADOS PARA INTEGRADORES
Simplifique el desarrollo y reduzca el riesgo con el software y el soporte Prism
- SO - Linux LE (r76)
- Soporte de desarrollo por parte de ingenieros cualificados
- Aplicaciones de muestra incluidas
- Desarrollo continuo de modelos utilizando datos sintéticos probados y del mundo real
Especificaciones
Hardware
- Memory
- LPDDR5x de 16 GB
- Operating Environment (OE)
- Voltaje de entrada: 3,6 V Temperatura de funcionamiento: de -20 a +60 °C
- Operating System (OS)
- SO - Linux LE (r76)
- Part Number
- Qualcomm 8550 SOM
- Processor
- Qualcomm QCS8550
Octa-Core de 64 bits
Procesador de aplicación a 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4 x Gold), 2,0 GHz (3 x Silver) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno CPU 740
Qualcomm Hexagon Tensor Processor (HTP) con Hexagon Vector eXtensions (HVX) y Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Unidad de procesamiento segura Qualcomm para casos de uso seguro avanzado
Subsistema de IA de baja potencia (LPAI) con DSP dedicado y acelerador de IA (eNPU) compatible con audio, sensores, flujos de datos contextuales y cámara siempre encendidos.
- Video
- Unidad de procesamiento de vídeo UHD
AV1 descodificación
Descodificación nativa compatible con H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High y VP9 perfil 2
Compatibilidad con codificación nativa para formatos H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 high
Mechanical
- Dimensions
- Placa SOM: factor de forma LGA 40,27 x 33,41 mm
- Weight
- 5 gramos (sin blindaje)
Storage
- Storage
- UFS 3.1 de 256 GB
Resources & Support
Artículos de noticias y libros blancos escritos por expertos OEM de Teledyne FLIR para ayudarle a integrar sus productos OEM de Teledyne FLIR.
Para preguntas técnicas, encuentre respuestas visitando nuestras Preguntas frecuentes en: flir.custhelp.com
Documento técnico
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Más informaciónTodos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
FLIR AVP - Datasheet
La integración de los módulos de cámara térmica OEM de Teledyne FLIR es más fácil que nunca con nuestra biblioteca de vídeos de instrucciones y mucho más.
Herramienta de selección de cámara
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Visite el Centro de asistencia para obtener ayuda con sus productos OEM de Teledyne FLIR o envíe un ticket de asistencia, visitando nuestro Centro de asistencia técnica.
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