Teledyne FLIR verbessert laufend die Integrations-Toolbox für die Online-Integration der Lepton zur Senkung der Entwicklungskosten und zur Verkürzung der Markteinführungszeit. Anwendungshinweise, Integrationsvideos, Kurzanleitungen und ergänzender Quellcode für Tests unter Windows, Linux, Raspberry Pi und BeagleBone sorgen für eine effiziente Integration. Für erweiterte großvolumige Programme kann das Technical Services-Team die Lizenzierung der MyFLIR®-Anwendungssoftware und die bildoptimierenden MSX® und Vivid-IR™ unterstützen.
Die niedrige Energieaufnahme, die unübertroffene Bildqualität und die Integrationsunterstützung der Lepton ermöglichen innovative Produktentwicklungen in den Bereichen mobile, kleine Elektronik und unbeaufsichtigte Sensoren für intelligente Gebäude, Branderkennung, Belegungsverfolgung, Zustandsüberwachung von Anlagen u.v.m.
VERBESSERTE THERMISCHE LEISTUNG
Höhere Auflösung und Empfindlichkeit als herkömmliche Thermopile-Arrays
ERSCHWINGLICHE MIKRO-WÄRMEBILDKAMERA MIT UNSCHLAGBAREN ANFORDERUNGEN HINSICHTLICH GRÖSSE, GEWICHT UND ENERGIEAUFNAHME
Größen-, Leistungs- und Objektivoptionen machen mobile Geräte, unbeaufsichtigte Sensoren und kleine Elektronik möglich.
FÜR PROFI-INTEGRATOREN MIT EINEM GROSSEN VOLUMEN GEBAUT
Entwickeln Sie mit dem branchenführenden Hersteller von Wärmebildkameras, um Risiken, Kosten und Markteinführungszeit zu reduzieren.
Technische Daten
Performance
- Scene Temperature Range
- Modus mit hoher Verstärkung (High Gain): -10 °C bis 140 °C <br>Betriebsart mit niedrigem Verstärkungsfaktor: -10 °C bis +400 °C bei Raumtemperatur
- Thermal Spectral Range
- Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm
Radiometry
- Radiometric Accuracy
- Hohe Verstärkung: Der größere Wert von ±5 °C (41 °F) bzw. 5 % (typisch) Geringe Verstärkung: Der größere Wert von ±10 °C (50 °F) oder 10 % (typisch)
- Temperature Measurement
- Ja
Imaging & Optical
- Array format
- 160 x 120, progressiver Scan
- Focal Length
- 1,23 mm
- FOV - Diagonal
- 119°
- FOV - Horizontal
- 95°
- Frame Rate
- 8,6 Hz (kommerzielle Anwendung exportierbar)
- Frame Rate Options
- 8,7 Hz (kommerzielle Anwendung exportierbar)
- IFOV (mrad)
- 9.76
- Image Optimization
- Werkseitig konfiguriert und vollautomatisch
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Integrierter Verschluss
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Pixel Size
- 12 µm
- Resolution
- 160 x 120, progressiver Scan
- Sensitivity [NEdT]
- <50 mK (0,050 °C)
- Spectral Band
- Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm
- Spectral Range
- Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm
- Thermal Imager
- Ungekühlt, Mikrobolometer
- Thermal Imaging Detector
- Ungekühlt, Mikrobolometer
- Thermal Sensitivity
- <50 mK (0,050 °C)
- Video Data Interface
- Video über SPI
Connections & Communications
- Output Format
- Frei wählbar 14-Bit, 8-Bit (AGC angewandt) oder 24-Bit RGB (AGC und Farbgebung angewandt)
Electrical
- Control Port
- CCI (ähnlich wie I2C), CMOS IO Spannungspegel
- Input Clock
- 25 MHz nominal, CMOS IO Spannungspegel
- Input Supply Voltage
- 2,8 V, 1,2 V, 2,5 V bis 3,1 V IO
- Input Voltage
- 2,8 V, 1,2 V und 2,5 V bis 3,1 V IO
- Power Consumption
- 150 mW (Betrieb), 650 mW (während des Verschlusses), 5 mW (Standby)
- Power Dissipation
- 150 mW (Betrieb), 650 mW (während des Verschlusses), 5 mW (Standby)
Mechanical
- Mechanical Interface
- 32-polige Buchsenschnittstelle zur Standard-Molex-Buchse
- Package Dimensions - Socket Version (w x l x h)
- 11,8 x 12,7 x 7,2 mm
- Size
- 12,7 x 11,8 x 7,2 mm
- Size (L x W x H)
- 12,7 x 11,8 x 7,2 mm
- Weight
- 0,9 g (ohne Steckdose)
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- NDAA-konform
- Non-Operating Temperature Range
- -40 °C bis +80 °C (14 °F bis 176 °F)
- Optimum Temperature Range
- -10 °C bis +80 °C (-40 °F bis 176 °F)
- Shock
- 1.500 g bei 0,4 ms
- Solar protection
- Integriert
- Temperature Compensation
- Automatisch. Ausgangsbild unabhängig von der Kameratemperatur.
Export Designations
- ECCN Code
- 6A993.A
Mediengalerie
Resources & Support
Nachrichtenartikel und Whitepaper, die von Teledyne FLIR OEM-Experten verfasst wurden, um Sie bei der Integration Ihrer Teledyne FLIR OEM-Produkte zu unterstützen.
Für technische Fragen besuchen Sie unsere FAQ unter: flir.custhelp.com
Anwendungshinweis
Integrierte thermische Zustandsüberwachung für KI-Rechenzentrumsinfrastruktur mit Lepton 3.1R
Weitere InformationenFAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
Are there options to reduce Lepton's FFC power consumption?
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Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
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Can any of the default Lepton configurations be changed?
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How does a neutral density filter affect the scene dynamic range of FLIR’s OEM cameras?
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What is the purpose of the 'Set RAD RBFO External Parameters' command?
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Lepton SDK and Documentation
Lepton SDK for Windows
Lepton Windows User App V1.3.2
Die unten aufgeführten Assets werden von allen Modellen dieser Produktfamilie geteilt.
Das technische Datenblatt enthält detaillierte Informationen.
- Funktionsmerkmale
- Technische Daten
- Leistungsdaten
- Elektrische und externe Schaltungen
- Mechanische Empfehlungen
Die mechanischen Zeichnungen und 3D-Dateien sind in den Formaten IDD+ und STEP erhältlich.
Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet
Lepton Engineering Datasheet Rev 400
Lepton FS1 Datasheet
Lepton Series Datasheet
IDD CAD data LEPTON 2.5, 80x60
IDD CAD data LEPTON 3.1R, 160x120
IDD CAD data LEPTON 3.5, 160x120
Lepton 3.1R Dewarping App Note R100
Lepton 80x60 vs Lepton 160x120 App Note
Lepton Breakout Board - Declaration of Compliance Rev 120
Die Integration von Teledyne FLIR OEM Wärmebildkameramodulen ist mit unserer Bibliothek mit Anleitungsvideos und mehr einfacher denn je!
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