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Lepton 3.1R, 160x120, 95°, radiometrisch mit Verschluss

Modell: 500-0758-03
product image

Key Specs

Resolution
Sensitivity [NEdT]
Sichtfeld
160 x 120
<50 mK (0.050° C)
95°
In Production
Lepton® ist NDAA-konform und ITAR-frei und ist das weltweit höchste Langwellen-Infrarotkameramodul für das Produktionsvolumen. Kompakt und kostengünstig ermöglichte das Lepton thermische Innovationen, die von Millionen von Kunden angenommen werden. Das Lepton bietet bei bestimmten Modellen mehrere Auflösungen, vier Sichtfeldoptionen (FOV) und eine absolute Temperaturausgabe.

Teledyne FLIR verbessert laufend die Integrations-Toolbox für die Online-Integration der Lepton zur Senkung der Entwicklungskosten und zur Verkürzung der Markteinführungszeit. Anwendungshinweise, Integrationsvideos, Kurzanleitungen und ergänzender Quellcode für Tests unter Windows, Linux, Raspberry Pi und BeagleBone sorgen für eine effiziente Integration. Für erweiterte großvolumige Programme kann das Technical Services-Team die Lizenzierung der MyFLIR®-Anwendungssoftware und die bildoptimierenden MSX® und Vivid-IR™ unterstützen.

Die niedrige Energieaufnahme, die unübertroffene Bildqualität und die Integrationsunterstützung der Lepton ermöglichen innovative Produktentwicklungen in den Bereichen mobile, kleine Elektronik und unbeaufsichtigte Sensoren für intelligente Gebäude, Branderkennung, Belegungsverfolgung, Zustandsüberwachung von Anlagen u.v.m.

VERBESSERTE THERMISCHE LEISTUNG

Höhere Auflösung und Empfindlichkeit als herkömmliche Thermopile-Arrays

ERSCHWINGLICHE MIKRO-WÄRMEBILDKAMERA MIT UNSCHLAGBAREN ANFORDERUNGEN HINSICHTLICH GRÖSSE, GEWICHT UND ENERGIEAUFNAHME

Größen-, Leistungs- und Objektivoptionen machen mobile Geräte, unbeaufsichtigte Sensoren und kleine Elektronik möglich.

FÜR PROFI-INTEGRATOREN MIT EINEM GROSSEN VOLUMEN GEBAUT

Entwickeln Sie mit dem branchenführenden Hersteller von Wärmebildkameras, um Risiken, Kosten und Markteinführungszeit zu reduzieren.

Technische Daten

Performance

Scene Temperature Range
Modus mit hoher Verstärkung (High Gain): -10 °C bis 140 °C <br>Betriebsart mit niedrigem Verstärkungsfaktor: -10 °C bis +400 °C bei Raumtemperatur
Thermal Spectral Range
Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm

Radiometry

Radiometric Accuracy
Hohe Verstärkung: Der größere Wert von ±5 °C (41 °F) bzw. 5 % (typisch) Geringe Verstärkung: Der größere Wert von ±10 °C (50 °F) oder 10 % (typisch)
Temperature Measurement
Ja

Imaging & Optical

Array format
160 x 120, progressiver Scan
Focal Length
1,23 mm
FOV - Diagonal
119°
FOV - Horizontal
95°
Frame Rate
8,6 Hz (kommerzielle Anwendung exportierbar)
Frame Rate Options
8,7 Hz (kommerzielle Anwendung exportierbar)
IFOV (mrad)
9.76
Image Optimization
Werkseitig konfiguriert und vollautomatisch
Non-Uniformity Correction (NUC)
Integrierter Verschluss
Pixel Pitch
12 µm
Pixel Size
12 µm
Resolution
160 x 120, progressiver Scan
Sensitivity [NEdT]
<50 mK (0,050 °C)
Spectral Band
Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm
Spectral Range
Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm
Thermal Imager
Ungekühlt, Mikrobolometer
Thermal Imaging Detector
Ungekühlt, Mikrobolometer
Thermal Sensitivity
<50 mK (0,050 °C)
Video Data Interface
Video über SPI

Connections & Communications

Output Format
Frei wählbar 14-Bit, 8-Bit (AGC angewandt) oder 24-Bit RGB (AGC und Farbgebung angewandt)

Electrical

Control Port
CCI (ähnlich wie I2C), CMOS IO Spannungspegel
Input Clock
25 MHz nominal, CMOS IO Spannungspegel
Input Supply Voltage
2,8 V, 1,2 V, 2,5 V bis 3,1 V IO
Input Voltage
2,8 V, 1,2 V und 2,5 V bis 3,1 V IO
Power Consumption
150 mW (Betrieb), 650 mW (während des Verschlusses), 5 mW (Standby)
Power Dissipation
150 mW (Betrieb), 650 mW (während des Verschlusses), 5 mW (Standby)

Mechanical

Mechanical Interface
32-polige Buchsenschnittstelle zur Standard-Molex-Buchse
Package Dimensions - Socket Version (w x l x h)
11,8 x 12,7 x 7,2 mm
Size
12,7 x 11,8 x 7,2 mm
Size (L x W x H)
12,7 x 11,8 x 7,2 mm
Weight
0,9 g (ohne Steckdose)

Environmental & Approvals

Compliance and Certifications
NDAA-konform
Non-Operating Temperature Range
-40 °C bis +80 °C (14 °F bis 176 °F)
Optimum Temperature Range
-10 °C bis +80 °C (-40 °F bis 176 °F)
Shock
1.500 g bei 0,4 ms
Solar protection
Integriert
Temperature Compensation
Automatisch. Ausgangsbild unabhängig von der Kameratemperatur.

Export Designations

ECCN Code
6A993.A

Mediengalerie

Meet LEPTON | MWC 2025
Smart Occupancy Monitoring with the IR++ | MWC 2025
Sonim XP Pro Thermal | MWC 2025

Resources & Support

Nachrichtenartikel und Whitepaper, die von Teledyne FLIR OEM-Experten verfasst wurden, um Sie bei der Integration Ihrer Teledyne FLIR OEM-Produkte zu unterstützen.

Für technische Fragen besuchen Sie unsere FAQ unter: flir.custhelp.com

Anwendungshinweis

Integrierte thermische Zustandsüberwachung für KI-Rechenzentrumsinfrastruktur mit Lepton 3.1R

Weitere Informationen

Technische Anleitung

Personensuche mit einer Lepton

Bericht lesen

FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten

Are there options to reduce Lepton's FFC power consumption?

Bericht lesen

FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten

Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?

Bericht lesen

FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten

Can any of the default Lepton configurations be changed?

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Anwendungshinweis

Code für Lepton Spotmessfunktion

Bericht lesen

FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten

How does a neutral density filter affect the scene dynamic range of FLIR’s OEM cameras?

Bericht lesen

FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten

What is the purpose of the 'Set RAD RBFO External Parameters' command?

Bericht lesen

Technische Anleitung

Wärmeaktivierte Steckbuchsen-Leiste mit Lepton und WeMo

Bericht lesen

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Lepton SDK and Documentation

Software Download

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Lepton SDK for Windows

Software Download

Version: 1.0.2

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Lepton Windows User App V1.3.2

Software Download

Version: 1.3.2

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Die unten aufgeführten Assets werden von allen Modellen dieser Produktfamilie geteilt.

Das technische Datenblatt enthält detaillierte Informationen.

  • Funktionsmerkmale
  • Technische Daten
  • Leistungsdaten
  • Elektrische und externe Schaltungen
  • Mechanische Empfehlungen

Die mechanischen Zeichnungen und 3D-Dateien sind in den Formaten IDD+ und STEP erhältlich.

Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet

Datasheet

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Lepton Engineering Datasheet Rev 400

Datasheet

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Lepton FS1 Datasheet

Datasheet

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Lepton Series Datasheet

Datasheet

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IDD CAD data LEPTON 2.5, 80x60

STEP File

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IDD CAD data LEPTON 3.1R, 160x120

STEP File

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IDD CAD data LEPTON 3.5, 160x120

STEP File

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Lepton 3.1R Dewarping App Note R100

Tech Note

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Lepton 80x60 vs Lepton 160x120 App Note

Tech Note

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Lepton Breakout Board - Declaration of Compliance Rev 120

Certification

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Die Integration von Teledyne FLIR OEM Wärmebildkameramodulen ist mit unserer Bibliothek mit Anleitungsvideos und mehr einfacher denn je!

How to Access FLIR MSX with Lepton
Thermopile Arrays VS Lepton Micro Thermal Camera Module
Radiometry with FLIR Lepton
SPI and I2C Communication Protocols for FLIR Lepton
How to Apply Dewarping on the FLIR Lepton 3.1R
Mechanical Interface Overview with FLIR Lepton
Image Pipeline and Optimization with FLIR Lepton
Electrical Specifications for FLIR Lepton
Video and Command Interfacing with FLIR Lepton

Kamera-Selektor-Tool

Vergleichen Sie alle unsere Infrarotkamera-Kernmodelle an einem Ort.

Besuchen Sie das Support Center, um Hilfe bei Ihren Teledyne FLIR OEM-Produkten zu erhalten, oder reichen Sie ein Support-Ticket ein, indem Sie unser Technical Support Center besuchen.

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