Die Hadron 640 Modelle teilen sich mechanische und elektrische Schnittstellen, was das Design vereinfacht. Die Hadron 640 Serie ist kompatibel mit den Prism AI-Erkennungs-, Verfolgungs- und Klassifizierungsmodellen von Teledyne FLIR und den Prism ISP-Bibliotheken für Super-Resolution, Turbulenzminderung, Kontrastverstärkung und mehr und ermöglicht effektive KI-basierte Anwendungen. Mit Treibern für marktführende Prozessoren von NVIDIA®, Qualcomm® und anderen sowie branchenführender Integrationsunterstützung minimiert die Hadron 640 Series auch die Entwicklungskosten und verkürzt die Markteinführungszeit.
Testen Sie Prism mit der Hadron 640 Series mit dem Prism Development Kit für Qualcomm RB5 noch heute.
Branchenführende Wärmebild- und Visuelle Kameraleistung
Radiometrische VGA-Wärmebilder und sichtbare HD-Bilder mit hoher Geschwindigkeit erfassen.
Für Integratoren entwickelt
Entwicklungskosten und Markteinführungszeit mit einer Lösung von einem einzigen, zuverlässigen Anbieter reduzieren.
Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung (Size, Weight, and Power, SWaP)
Design und die Betriebszeit optimieren mit einem kompakten, leichten und stromsparenden Modul.
Technische Daten
Radiometrie
- Temperaturmessung
- Nein
Bildgebung und optische Daten
- Auflösung
- 640 × 512
- Bildrate
- Full resolution @ 60 Hz
- Empfindlichkeit [NEdT]
- <20 mK
- EO-Kameraoptik
- Kontatsu B0623D01-0, EFL 4.8mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
- EO-Kamerasensor
- 9248 x 6944 pixels (64.2 MP), 0.7 µm pitch, 4-lane MIPI
- EO-Kameravideo
- Volle Auflösung bei 60 Hz
- IMU
- ICM20602, I2C or SPI (selectable)
- IR-Kameraoptik
- EFL 13.6mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- IR-Kameravideo
- Full resolution @ 60Hz
- Pixelabstand
- 12 µm
- Sichtfeld – Horizontal
- 32°
- Wärmebildsensor
- Boson+ 640x512 Pixel, 12 mm Abstand, USB 3.0, 2-spuriger MIPI, Nicht-Radiometrische Bilder
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
- Software-Treiber
- for NVIDIA Jetson Nano
for Qualcomm Snapdragon rb5
for Qualcomm Snapdrago 865
Elektrisch
- Elektroschnittstelle
- Hadron connector: Hirose DF40C-50DP-0.4V(51)
Example of mating connector: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)
- Leistungsaufnahme
- Versorgungsspannung: 5 V. Typische Verlustleistung < 1.800 mW, Max < 2.900m W
Mechanisch
- Abmessungen (L × B × H)
- 35 x 49 x 45 mm
- Gewicht
- 56g
- Mechanische Schnittstelle
- Screw mount to back plate
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
- Geprüfte EMB-Leistung
- FCC part 15 Class B
- Konformität und Zertifizierungen
- NDAA-konform
- Temperatur für Betrieb und Lagerung
- -20°C to +60°C
- Umgebungsversiegelung
- IP54 (with the rear interfaces sealed)
Resources & Support
Nachrichtenartikel und Whitepaper, die von Teledyne FLIR OEM-Experten verfasst wurden, um Sie bei der Integration Ihrer Teledyne FLIR OEM-Produkte zu unterstützen.
Für technische Fragen besuchen Sie unsere FAQ unter: flir.custhelp.com
Whitepaper
Überlegungen zum Design des Thermo-Infrarotsensors für die Gegen-UAS-Verteidigung
Weitere InformationenAnwendungshinweis
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Weitere InformationenFAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Bericht lesenDie unten aufgeführten Assets werden von allen Modellen dieser Produktfamilie geteilt.
Das technische Datenblatt enthält detaillierte Informationen.
- Funktionsmerkmale
- Technische Daten
- Leistungsdaten
- Elektrische und externe Schaltungen
- Mechanische Empfehlungen
Die mechanischen Zeichnungen und 3D-Dateien sind in den Formaten IDD+ und STEP erhältlich.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
Die Integration von Teledyne FLIR OEM Wärmebildkameramodulen ist mit unserer Bibliothek mit Anleitungsvideos und mehr einfacher denn je!
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