Boson+ ist in zwei Auflösungen, mehreren Objektivoptionen und mit Radiometrie auf ausgewählten Objektiven erhältlich. Es kann auch mit einem werkseitig integrierten, stufenlosen Zoomobjektiv spezifiziert werden, um die Entwicklung zu rationalisieren und die Leistung zu maximieren. Mit vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen ist es einfacher denn je, Boson+ in eine breite Palette eingebetteter Prozessoren von Qualcomm®, NVIDIA®, Ambarella und weiteren zu integrieren. Das benutzerfreundliche SDK, die aktualisierte GUI und die umfassende Produktdokumentation vereinfachen die OEM-Integration für unbemannte Landfahrzeuge (UGV), unbemannte Luftfahrzeuge (UAS), Wearables, Sicherheitsanwendungen, Handhelds und Wärmebildgeräte.
Marktführende thermische Empfindlichkeit, Kontrast und Latenz
NEDT von ≤20 mK erweitert die Leistung für Erfassung, Erkennung und Identifizierung (DRI)
SWaP-optimiert (Size, Weight and Power / Größe, Gewicht und Leistung)
Voll ausgestattetes LWIR-Wärmebildkameramodul, nur 7,5 g und weniger als 4,9 cm groß³
Für Integratoren entwickelt
Gemeinsame mechanische, elektrische und Videoschnittstelle für alle Boson-Modelle
Technische Daten
Performance
- Thermal Spectral Range
- Langwelliges Infrarot; 7,5 µm – 14 µm
Radiometry
- Temperature Accuracy
- ±5 °C Genauigkeit oder weniger, je nach Betriebsbedingungen.
- Temperature Measurement
- Nein
Imaging & Optical
- Array format
- 640 x 512
- Boresight Drift Through Zoom
- <0,10 mm
- Distortion
- WFOV <6 %
NFOV <1 %
- f-number
- 1,2
- Focal Length
- NFOV = 75 mm +4 % / -0 %;WFOV = 14 mm +0 % / -4 %.
- Focus Change Time
- <0,5 s
- FOV - Horizontal
- 6° bis 30°
- FOV Change Time
- < 1,5 s
- Frame Rate
- 60 Hz Standard, 30 Hz Laufzeit wählbar
- Frame Rate Options
- 60 Hz Standard, 30 Hz Laufzeit wählbar
- Image Orientation
- Einstellbar (vertikale Drehung bzw. horizontale Drehung)
- Minimum Focus Distance
- NFOV >18 m
WFOV >3 m
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Werkseitig kalibriert, aktualisierte FFCs mit Silent Shutterless NUC (SSN™) von FLIR
- Parfocality
- Bei 20 °C muss das Objektiv im Fokus bleiben, bis der Zoom innerhalb von 1/4-Welle bei 10,6 µm liegt
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Pixel Size
- 12 µm
- Relative Illumination
- RI-Abfall <10 %; Flusswechsel durch Zoom <4 %
- Resolution
- 640 × 512
- Scene Dynamic Range
- Bis 140 °°C (hohe Verstärkung)
- Sensitivity [NEdT]
- <20 mK (Industrie)
<30 mK (Professionell)
- Spectral Band
- Langwelliges Infrarot; 7,5 µm – 14 µm
- Symbol overlay
- Wiederbeschreibbar pro Bild, Alpha-Blending für transluzentes Overlay
- Thermal Sensitivity
- <20 mK (Industrie)
<30 mK (Professionell)
- Time to Focus
- < 1,5 s
Connections & Communications
- Control Channels
- UART, USB oder I2C
- Peripheral Channels
- I2C, SPI, SDIO
- Serial Communication
- Folgende serielle Kommunikation ist einzustellen: RS232, 38400 Baud, 1 Stoppbit, 8 Datenbits, keine Parität
- Video Channels
- CMOS, MIPI oder USB3
Electrical
- Power Supply
- Nennspannung 12 V ± 1 V
Mechanical
- Size
- 101 (L) x 77 (B) x 77 (H) mm
- Size (L x W x H)
- 101 (L) x 77 (B) x 77 (H) mm
- Weight
- 390 g
Environmental & Approvals
- Design and Construction
- Objektivbaugruppe gemäß MIL-STD-1472 und MIL-HDBK-1686
- DLC Option
- Mit DLC-Beschichtung vorne, Objektiv, das gegen Feuchtigkeit, starken Abrieb und Salznebel beständig ist
- ESS Thermal
- Objektivbaugruppe, die extremen Temperaturen von -35 °C bis +70 °C mit einem Temperaturanstieg um maximal 5 Grad/min und einer Mindestverweildauer bei jeder Extremtemperatur von 60 Minuten standhält
- ESS Vibration
- Zufällige Vibration von 10 Hz bis 500 Hz mit folgendem Vibrationsprofil entlang der optischen Achse für mindestens 10 Minuten:
bei 10 Hz, 0,01 G2/Hz
bei 50 Hz, 0,01 G2/Hz
bei 80 Hz, 0,04 G2/Hz
bei 350 Hz, 0,04 G2/Hz
bei 500 Hz, 0,01 G2/Hz
- Focus Over Temperature
- Fokus von -35 °C bis 70 °C beibehalten
- IP Rating [At Front of Lens]
- IP67
- Lens Window Transmittance
- HEAR L1: >/=84 % für Band 8-12 mm
DLC L1: >/=78 % für Band 8-12 mm
- Non-Operating Temperature Range
- Nicht-Betriebsbereich -40 °C bis 80 °C
- Operating Temperature
- -40 °C bis 70 °C
- Operating Temperature Range
- -40 °C bis 70 °C
- Operational Altitude
- 12 km (maximale Höhe eines Verkehrsflugzeugs oder einer luftfahrzeuggestützten Plattform)
- Protection and Anti-Reflection Coatings
- Die Bauteile des Objektivs müssen mit Antireflexbeschichtungen ausgestattet sein, die entsprechend den Haltbarkeitsanforderungen von MIL-PRF-13830 der Haftung, mäßigem Abrieb und Feuchtigkeit unterliegen
- Shock
- 9G mit 11 ms Halbsinusimpuls, mindestens 3 Impulse für jede der 3 Achsen
- Solar protection
- Ja, bei Integration von werkseitigem Objektiv
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Nachrichtenartikel und Whitepaper, die von Teledyne FLIR OEM-Experten verfasst wurden, um Sie bei der Integration Ihrer Teledyne FLIR OEM-Produkte zu unterstützen.
Für technische Fragen besuchen Sie unsere FAQ unter: flir.custhelp.com
Artikel
VGA vs. SXGA Thermal Imaging: What Higher Resolution Means for Range, Optics, and AI
Weitere InformationenWhitepaper
Überlegungen zum Design des Thermo-Infrarotsensors für die Gegen-UAS-Verteidigung
Weitere InformationenAnwendungshinweis
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Weitere InformationenWhitepaper
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Weitere InformationenFAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
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What is the Digital Detail Enhancement (DDE) filter?
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What is the relationship between lens f-number and camera performance or NEdT?
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What is the serial command to select a UVC video stream format (IR16 or colorized)?
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Boson and ADK GUI 3.0.0 with x64 (64-bit) Drivers
Boson and ADK GUI with x64 Drivers
Boson and ADK GUI with x86 (32-bit) Drivers
Boson GUI v3.0.0 x64drivers
Boson+ GUI v4.6.6 x64drivers
Boson+ IDD & SDK Rev410
Die unten aufgeführten Assets werden von allen Modellen dieser Produktfamilie geteilt.
Das technische Datenblatt enthält detaillierte Informationen.
- Funktionsmerkmale
- Technische Daten
- Leistungsdaten
- Elektrische und externe Schaltungen
- Mechanische Empfehlungen
Die mechanischen Zeichnungen und 3D-Dateien sind in den Formaten IDD+ und STEP erhältlich.
Boson Family Brochure
Boson Camera Adjustments Application Note
Boson Plus Datasheet
Boson+ Product Datasheet Rev 114
Boson GUI 3.0 Quick Start Guide
Boson - RoHS - Declaration of Compliance - 20000-00-67 Rev 150
Boson Development Board Tech Note
Boson FFC/NUC Control Application Doc Sept 2018
Boson REACH - Declaration of Compliance
Boson VPC Accessory with USB Analog Cable Drawing
Die Integration von Teledyne FLIR OEM Wärmebildkameramodulen ist mit unserer Bibliothek mit Anleitungsvideos und mehr einfacher denn je!
Boson-Objektiv-Auswahlwerkzeug
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