Boson+ ist in zwei Auflösungen, mehreren Objektivoptionen und mit Radiometrie auf ausgewählten Objektiven erhältlich. Es kann auch mit einem werkseitig integrierten, stufenlosen Zoomobjektiv spezifiziert werden, um die Entwicklung zu rationalisieren und die Leistung zu maximieren. Mit vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen ist es einfacher denn je, Boson+ in eine breite Palette eingebetteter Prozessoren von Qualcomm®, NVIDIA®, Ambarella und weiteren zu integrieren. Das benutzerfreundliche SDK, die aktualisierte GUI und die umfassende Produktdokumentation vereinfachen die OEM-Integration für unbemannte Landfahrzeuge (UGV), unbemannte Luftfahrzeuge (UAS), Wearables, Sicherheitsanwendungen, Handhelds und Wärmebildgeräte.
Marktführende thermische Empfindlichkeit, Kontrast und Latenz
NEDT von ≤20 mK erweitert die Leistung für Erfassung, Erkennung und Identifizierung (DRI)
SWaP-optimiert (Size, Weight and Power / Größe, Gewicht und Leistung)
Voll ausgestattetes LWIR-Wärmebildkameramodul, nur 7,5 g und weniger als 4,9 cm groß³
Für Integratoren entwickelt
Gemeinsame mechanische, elektrische und Videoschnittstelle für alle Boson-Modelle
Technische Daten
Performance
- Thermal Spectral Range
- Langwelliges Infrarot, 8 µm – 14 µm
Radiometry
- Temperature Measurement
- Nein
Imaging & Optical
- Array format
- 640 x 512
- Continuous Electronic Zoom
- 1X bis 8X Zoom
- Digital Zoom
- 1- bis 8-facher Zoom
- f-number
- 1,0
- FOV - Horizontal
- 8°
- Frame Rate
- 60 Hz Ausgangswert, 30 Hz Laufzeit wählbar
- Frame Rate Options
- 60 Hz Ausgangswert, 30 Hz Laufzeit wählbar
- HFOV
- 8°
- IFOV (mrad)
- 0.21818181818182
- Image Orientation
- Einstellbar (vertikale Drehung bzw. horizontale Drehung)
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Werkseitig kalibriert, aktualisierte FFCs mit Silent Shutterless NUC (SSN™) von FLIR
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Pixel Size
- 12 µm
- Resolution
- 640 × 512
- Scene Dynamic Range
- Bis 140 °C (hohe Verstärkung)
- Sensitivity [NEdT]
- <20 mK (Industrie), 30 mK (Professionell)
- Snapshots
- Vollbild-Schnappschuss über Boson GUI
- Spectral Band
- Langwelliges Infrarot, 8 µm – 14 µm
- Symbol overlay
- Wiederbeschreibbar pro Bild, Alpha-Blending für transluzentes Overlay
- Thermal Sensitivity
- <20 mK (Industrie), 30 mK (Professionell)
Connections & Communications
- Control Channels
- UART, USB oder I2C
- Peripheral Channels
- I2C, SPI, SDIO
- Video Channels
- CMOS, MIPI oder USB3
Electrical
- Input Voltage
- 3,3 VDC
- Power Consumption
- Variiert je nach Konfiguration, ab 1000 mW
- Power Dissipation
- Variiert je nach Konfiguration, ab 1000 mW
Mechanical
- Precision Mounting Holes
- Vier Gewindebohrungen M1,6 x 0,35 (hintere Abdeckung)
- Size (L x W x H)
- 21 × 21 × 11 mm (ohne Objektiv)
- Size (w/o lens)
- 21 × 21 × 11 mm (ohne Objektiv)
- Weight
- 7,5 g ohne Objektiv (konfigurationsabhängig)
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- NDAA-konform
ROHS-konform
REACH-konform
- Non-Operating Temperature Range
- -50 °C bis 85 °C
- Operating Temperature Range
- -40 °C bis 80 °C
- Operational Altitude
- 12 km (maximale Höhe eines Verkehrsflugzeuges oder einer luftfahrzeuggestützten Plattform)
- Shock
- 1.500 g bei 0,4 ms
- Solar protection
- Integral
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Nachrichtenartikel und Whitepaper, die von Teledyne FLIR OEM-Experten verfasst wurden, um Sie bei der Integration Ihrer Teledyne FLIR OEM-Produkte zu unterstützen.
Für technische Fragen besuchen Sie unsere FAQ unter: flir.custhelp.com
Artikel
VGA vs. SXGA Thermal Imaging: What Higher Resolution Means for Range, Optics, and AI
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Whitepaper
Überlegungen zum Design des Thermo-Infrarotsensors für die Gegen-UAS-Verteidigung
Weitere Informationen
Anwendungshinweis
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
Weitere Informationen
Whitepaper
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Weitere Informationen
FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Bericht lesen
FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
What is the Digital Detail Enhancement (DDE) filter?
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FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
What is the relationship between lens f-number and camera performance or NEdT?
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FAQs – häufig gestellte Fragen und hilfreiche Antworten
What is the serial command to select a UVC video stream format (IR16 or colorized)?
Bericht lesenYou must be logged in to download software or firmware. Please sign in or create an account here.
Boson and ADK GUI 3.0.0 with x64 (64-bit) Drivers
Boson and ADK GUI with x64 Drivers
Boson and ADK GUI with x86 (32-bit) Drivers
Boson GUI v3.0.0 x64drivers
Boson+ GUI v4.6.6 x64drivers
Boson+ IDD & SDK Rev410
Die unten aufgeführten Assets werden von allen Modellen dieser Produktfamilie geteilt.
Das technische Datenblatt enthält detaillierte Informationen.
- Funktionsmerkmale
- Technische Daten
- Leistungsdaten
- Elektrische und externe Schaltungen
- Mechanische Empfehlungen
Die mechanischen Zeichnungen und 3D-Dateien sind in den Formaten IDD+ und STEP erhältlich.
Boson Family Brochure
Boson Camera Adjustments Application Note
Boson Plus Datasheet
Boson+ Product Datasheet Rev 114
Boson GUI 3.0 Quick Start Guide
Boson - RoHS - Declaration of Compliance - 20000-00-67 Rev 150
Boson Development Board Tech Note
Boson FFC/NUC Control Application Doc Sept 2018
Boson REACH - Declaration of Compliance
Boson VPC Accessory with USB Analog Cable Drawing
Die Integration von Teledyne FLIR OEM Wärmebildkameramodulen ist mit unserer Bibliothek mit Anleitungsvideos und mehr einfacher denn je!
Boson-Objektiv-Auswahlwerkzeug
Geben Sie Ihre Zielparameter ein, um eine empfohlene Brennweite der Linse zu erhalten.
Besuchen Sie das Support Center, um Hilfe bei Ihren Teledyne FLIR OEM-Produkten zu erhalten, oder reichen Sie ein Support-Ticket ein, indem Sie unser Technical Support Center besuchen.
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