为了降低开发成本并缩短上市时间，Teledyne FLIR 不断改进 Lepton 的在线集成工具箱。应用说明、集成视频、快速入门指南，以及用于在 Windows、Linux、Raspberry Pi 和 BeagleBone 上进行测试的补充源代码可确保高效的集成。对于先进的大容量程序，技术服务团队可以支持 MyFLIR ®应用软件和图像增强 MSX ®和 Vivid-IR 的许可™。
Lepton 的低功耗、卓越的图像质量和集成支持可实现移动、小型电子产品和无人值守传感器的创新性产品开发，适用于智能建筑、火灾检测、占用跟踪、设备状态监控等。
增强的热性能
其分辨率和灵敏度高于普通的热电堆阵列。
经济实惠的微型热像仪，在尺寸、重量和功耗优化 (SWAP) 方面表现卓越
尺寸、功率和镜头选择支持移动设备、无人值守传感器和小型电子元件。
为专业、大规模集成商打造
与大型热像仪制造商共同开发，以降低风险、成本和上市时间。
规格
Performance
- Scene Temperature Range
- 高增益模式：-10 °C 至 140 °C 低增益模式：-40 °C 至 +400 °C
- Thermal Spectral Range
- 长波红外，8 µm 至 14 µm
Radiometry
- Temperature Measurement
- 否
Imaging & Optical
- Array format
- 160×120 输出，120 像素直径可用区域
- FOV - Diagonal
- 160°
- FOV - Horizontal
- 160°
- Frame Rate
- 8.6 Hz（对于商业应用可出口）
- Frame Rate Options
- 8.7 Hz（对于商业应用可出口）
- Image Optimization
- 出厂设置为全自动
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- 无快门 - 建议采用外部 FFC
- Pixel Pitch
- 12 米
- Pixel Size
- 12 µm
- Resolution
- 160×120 输出，120 像素直径可用区域
- Sensitivity [NEdT]
- 50 mK (0.050°C)
- Spectral Band
- 长波红外，8 微米至 14 微米
- Thermal Imaging Detector
- 非制冷型微测辐射热计
- Thermal Sensitivity
- 50 mK (0.050°C)
- Video Data Interface
- 通过 SPI 传输视频
Connections & Communications
- Output Format
- 用户可选择 14 位、8 位（自动增益控制 [AGC]）或 24 位 RGB（AGC 和着色处理）
Electrical
- Control Port
- CCI（类似 I2C），CMOS IO 电压等级
- Input Clock
- 25-MHz 标称电压，CMOS IO 电压等级
- Input Voltage
- 2.8 V、1.2 V 和 2.5 V 至 3.1 V IO
- Power Consumption
- 150 mW（工作），5 mW（待机）
- Power Dissipation
- 150 mW（工作），5 mW（待机）
Mechanical
- Mechanical Interface
- 32 针插座接口与标准 Molex 插座相连
- Package Dimensions - Socket Version (w x l x h)
- 11.52 x 12.70 x 11.44 mm
- Size
- 12.70 × 11.52 × 11.44 毫米
- Size (L x W x H)
- 12.70 × 11.52 × 11.44 毫米
- Weight
- 0.7 克（无插座）
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- 符合《国防授权法》(NDAA)
- Non-Operating Temperature Range
- -40 °C 至 +80 °C
- Optimum Temperature Range
- -10 °C 至 +65 °C
- Shock
- 1500 G @ 0.4 ms
- Solar protection
- 集成式
- Temperature Compensation
- 自动。输出图像不受热像仪温度影响。
Export Designations
- ECCN Code
- 6A993.A
媒体库
Resources & Support
由 Teledyne FLIR OEM 专家撰写的新文章和白皮书，旨在帮助您集成 Teledyne FLIR OEM 产品。
如有技术问题，请在 flir.custhelp.com 访问我们的常见问题解答页面以寻找答案
常见问题
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
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Lepton SDK and Documentation
以下资产为此产品系列所有型号共享。
设计数据表提供了详细信息。
- 功能特性
- 技术规格
- 性能数据
- 电气和外部电路
- 机械建议
机械图纸和 3D 文件提供 IDD+ 和 STEP 格式。
Lepton Camera Breakout Board v2.0 Datasheet
Lepton Engineering Datasheet Rev 400
Lepton Series Datasheet
IDD CAD data LEPTON 2.5, 80x60
IDD CAD data LEPTON 3.1R, 160x120
IDD CAD data LEPTON 3.5, 160x120
Lepton 3.1R Dewarping App Note R100
Lepton 80x60 vs Lepton 160x120 App Note
Lepton Breakout Board - Declaration of Compliance Rev 120
Lepton California Proposition 65 Declaration Rev 120
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