在尺寸、重量、功率和热性能方面树立新标杆。
Boson® 系列符合《国防授权法》(NDAA)，不受《国际武器贸易条例》(ITAR) 约束，代表了 Teledyne FLIR OEM 产品组合中具有活力、高性能的非制冷型热成像技术。小巧、轻便、低功耗的 OEM 相机模块具有多种配置和板载图像处理功能，适用于定性和定量热成像应用。
消防
监测
安全性
无人机系统 (UAS)
工业检测
固定资产监控
新品
Boson+ IQ 开发套件是一套参考硬件设计和软件开发平台，旨在帮助集成商在边缘评估和开发集成了人工智能目标检测和图像信号处理 (ISP) 的热红外 (IR) 传感解决方案。该套件基于 Teledyne FLIR AVP，搭载 Qualcomm® Dragonwing™ QCS8550 系统级芯片 (SoC)，可提供行业领先的计算性能：每秒 50 万亿次运算 (50 TOPS)。
Boson+ | 长波红外领域的新标杆
Boson+ 符合 NDAA，且不受 ITAR 约束，为长波红外 OEM 热像仪的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 设立了标杆。它具有行业领先的小于或等于 (≤)20 mK 的热灵敏度。升级的自动增益控制 (AGC) 滤波器和新的 DDE+ 技术可显著增强场景对比度和清晰度。更低的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。
Boson+ CZ | 可连续变焦的高性能热成像
Boson+ CZ 14-75 结合了 Teledyne FLIR 的 Boson+ 世界一流长波红外 OEM 相机模块和 5 倍连续变焦 (CZ) 镜头，可提供高性能成像解决方案。它具有行业领先的 ≤20 mK 的热灵敏度，以及升级的 AGC 滤波器，可显著增强场景对比度和清晰度。高性能镜头和控制电子设备可通过变焦保持焦距，提供实时热梯度补偿，用户可灵活定义命令语法，并可扩展增加更多功能。
Boson 热像仪模块在尺寸、重量和功率 (SWaP) 方面树立了标杆。Boson 采用 Teledyne FLIR 先进的图像处理和多种行业标准通信接口，支持从消防到无人飞机系统（UAS）、安全和汽车开发套件等各种应用，最低只需 600 mW。12 μm 非制冷型探测器有两种分辨率：640 × 512 或 320 × 256，以及多种帧速率选项。辐射测量型可提供绝对温度测量功能。Boson 还提供多种镜头配置，从而提供广泛的 Teledyne FLIR 长波红外型号系列，并且集成程序极其灵活。
比较型号
Boson+ CZ |
Boson+ |
Boson |
|
分辨率 |
VGA：640 × 512 | VGA：640 × 512，QVGA：320 × 256 | |
像素大小 |
12 μm | ||
波长范围 |
8 μm - 14 μm | ||
热灵敏度 |
工业级：≤20 mK 专业级：≤30 mK |
工业级：≤40 mK 专业级：≤50 mK 消费级：≤60 mK |
|
视频管道和延迟 |
AGC：通过加深黑色得到了改进 延迟：<6 ms |
AGC：是 延迟：<25 ms |
|
场景动态范围 |
最大至 140 °C（高增益） | 高增益：最大至 150 °C 低增益：最大至 350 °C |
高增益：<140 °C 低增益：<500 °C |
帧率 |
默认 60Hz；可选择 30 Hz 运行时间 | 60 Hz 和 9 Hz | |
有辐射测量选项 |
否 | 是 | 是 |
提供低增益模式 |
是 | 是 | 是 |
无快门配置 |
否 | 是 | 是 |
技术资源
使用 Prism AI 提供 AI 决策支持
什么是热灵敏度？NETD 对热成像有多重要？
Boson GUI 应用程序
Boson GUI 让您能够快速访问对高速集成周期、平衡计划、成本和性能至关重要的辐射测量设置。通过优化辐射测量参数，并利用点测温、带统计数据的感兴趣区域 (ROI) 和温度条，可在测试和调试阶段进行优化。
什么是 Thermal by FLIR？
Thermal by FLIR 是一项合作产品开发和营销计划，可为在其产品中使用 FLIR 热成像传感器的原始设备制造商 (OEM) 和产品创新者提供支持。该计划可确保那些使用真正 FLIR 传感器的 OEM 可以采用 Thermal by FLIR 品牌，并获得额外的产品开发和营销支持，以构建和营销其产品。
借助 Thermal by FLIR，让我们帮助您创造下一个改变市场的创新，发展您的业务。
相关内容
查看全部
加入我们的邮件列表！
获取新产品公告、免费软件/硬件工具信息，以及集成专家撰写的技术文章，助您保持产品创新领先优势。