Boson+, disponible en deux résolutions, avec plusieurs options d’objectifs et avec radiométrie sur certains objectifs, peut également être spécifié avec un zoom continu intégré en usine pour rationaliser le développement et maximiser les performances. Avec des interfaces vidéo USB, CMOS ou MIPI sélectionnables par le client, il est plus facile que jamais d’intégrer Boson+ dans une large gamme de processeurs intégrés de Qualcomm®, NVIDIA®, Ambarella, etc. Le SDK convivial, l’interface graphique mise à jour et la documentation complète du produit simplifient encore davantage l’intégration OEM pour les véhicules terrestres sans pilote (UGV), les systèmes d’aéronef sans pilote (UAS), les appareils portables, les applications de sécurité, les systèmes portables et les viseurs thermiques.
Sensibilité thermique, contraste et latence leader du marché
Le NEDT ≤ 20 mK accroît la distance de détection, de reconnaissance et les performances d’identification (DRI)
Taille, poids et consommation (SWaP) optimisés
Un module de caméra thermique LWIR complet avec un poids de seulement 7,5 grammes et mesurant moins de 4,9 cm³
Conçu pour les intégrateurs
Interface mécanique, électrique et vidéo partagée sur tous les modèles Boson
Spécifications
Performance
- Thermal Spectral Range
- Infrarouge ondes longues, 8 µm – 14 µm
Radiometry
- Temperature Measurement
- Non
Imaging & Optical
- Array format
- 640 x 512
- Continuous Electronic Zoom
- Zoom 1x à 8x
- Digital Zoom
- Zoom 1x à 8x
- f-number
- 1,0
- FOV - Horizontal
- 24°
- Frame Rate
- 60 Hz par défaut ; 30 Hz sélectionnable en exécution
- Frame Rate Options
- 60 Hz par défaut ; 30 Hz sélectionnable en exécution
- HFOV
- 24°
- IFOV (mrad)
- 0.66666666666667
- Image Orientation
- Ajustable (basculement vertical et/ou horizontal)
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Calibré en usine ; FFC mis à jour avec le système Silent Shutterless NUC (SSN™) de FLIR
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Pixel Size
- 12 µm
- Resolution
- 640 x 512
- Scene Dynamic Range
- Jusqu’à 140 °C (gain élevé)
- Sensitivity [NEdT]
- <20 mK (Industriel) ; <30 mK (Professionnel)
- Spectral Band
- Infrarouge ondes longues, 8 µm – 14 µm
- Symbol overlay
- Réinscriptible à chaque image, mélange alpha pour surimpression
- Thermal Sensitivity
- <20 mK (Industriel) ; <30 mK (Professionnel)
Connections & Communications
- Control Channels
- UART, USB ou I2C
- Peripheral Channels
- I2C, SPI, SDIO
- Video Channels
- CMOS, MIPI ou USB
Electrical
- Input Voltage
- 3,3 Vcc
- Power Consumption
- Varie selon la configuration ; à partir de 1 000 mW
- Power Dissipation
- Varie selon la configuration ; à partir de 1 000 mW
Mechanical
- Precision Mounting Holes
- Quatre M1,6 x 0,35 recouvertes (paroi arrière)
- Size (L x W x H)
- 21 x 21 x 11 mm (sans objectif)
- Size (w/o lens)
- 21 x 21 x 11 mm (sans objectif)
- Weight
- 7,5 g sans objectif (dépend de la configuration)
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Conforme à la norme NDAA,
conforme à la norme ROHS,
conforme à la norme REACH
- Non-Operating Temperature Range
- De -50 °C à 85 °C
- Operating Temperature Range
- De -40 °C à 80 °C
- Operational Altitude
- 12 km (altitude maximale d’un avion ou véhicule aéroporté commercial)
- Shock
- 1 500 g @ 0,4 msec
- Solar protection
- Oui, lorsqu’il est intégré à l’objectif d’usine
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Articles de presse et livres blancs rédigés par les experts OEM de Teledyne FLIR pour vous aider à intégrer vos produits OEM Teledyne FLIR.
Pour toute question technique, trouvez des réponses en consultant notre FAQ à l’adresse : flir.custhelp.com
Article
VGA vs. SXGA Thermal Imaging: What Higher Resolution Means for Range, Optics, and AI
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Livre blanc
Considérations relatives à la conception des capteurs infrarouges thermiques pour la défense contre les drones
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Notice d’application
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
En savoir plus
Livre blanc
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
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FAQ
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Lire le témoignage
FAQ
What is the relationship between lens f-number and camera performance or NEdT?
Lire le témoignage
FAQ
What is the serial command to select a UVC video stream format (IR16 or colorized)?
Lire le témoignageYou must be logged in to download software or firmware. Please sign in or create an account here.
Boson and ADK GUI 3.0.0 with x64 (64-bit) Drivers
Boson and ADK GUI with x64 Drivers
Boson and ADK GUI with x86 (32-bit) Drivers
Boson GUI v3.0.0 x64drivers
Boson+ GUI v4.6.6 x64drivers
Boson+ IDD & SDK Rev410
Les ressources ci-dessous sont partagées par tous les modèles de cette famille de produits.
La fiche technique technique fournit des informations détaillées.
- Caractéristiques fonctionnelles
- Spécifications techniques
- Données de performance
- Circuits électriques et externes
- Recommandations mécaniques
Les dessins mécaniques et les fichiers 3D sont disponibles aux formats IDD+ et STEP.
Boson Family Brochure
Boson Camera Adjustments Application Note
Boson Plus Datasheet
Boson+ Product Datasheet Rev 114
Boson GUI 3.0 Quick Start Guide
Boson - RoHS - Declaration of Compliance - 20000-00-67 Rev 150
Boson Development Board Tech Note
Boson FFC/NUC Control Application Doc Sept 2018
Boson REACH - Declaration of Compliance
Boson VPC Accessory with USB Analog Cable Drawing
L’intégration des modules de caméra thermique OEM Teledyne FLIR est plus facile que jamais grâce à notre bibliothèque de vidéos pratiques et bien plus encore !
Outil de sélection de caméra
Comparez tous nos modèles de cœur de caméra infrarouge en un seul endroit.
Outil de sélection d’objectif Boson
Saisissez vos paramètres de cible pour recevoir une focale d’objectif recommandée.
Consultez le Centre d’assistance pour obtenir de l’aide sur vos produits OEM Teledyne FLIR ou envoyez un ticket d’assistance en consultant notre Centre d’assistance technique.
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