Los modelos Hadron 640 comparten interfaces mecánicas y eléctricas que simplifican el diseño. Compatible con los modelos de detección, seguimiento y clasificación de IA Prism de Teledyne FLIR y las bibliotecas Prism ISP para la superresolución, la mitigación de turbulencias, la mejora del contraste y más, la serie Hadron 640 permite aplicaciones eficientes basadas en IA. Con controladores disponibles para procesadores líderes del mercado de NVIDIA®, Qualcomm® y otros, además de asistencia técnica para integración líder en el sector, la serie Hadron 640 minimiza el costo de desarrollo y acorta el tiempo de lanzamiento al mercado.
Evalúe Prism con la serie Hadron 640 usando el kit de desarrollo Prism para Qualcomm RB5 hoy mismo.
Rendimiento de cámara térmica y visible líder en el sector
Obtenga imágenes de alta velocidad y doble espectro térmicas radiométricas VGA y visibles en HD.
Creado para integradores
Reduzca el costo de desarrollo y el tiempo de lanzamiento al mercado con una solución de un único proveedor fiable.
Diseño optimizado en tamaño, peso y consumo de energía (SWaP)
Optimice el tiempo de diseño y funcionamiento con un módulo compacto, ligero y de bajo consumo de energía.
Especificaciones
Radiometry
- Temperature Accuracy
- ±5 °C menos, en un rango de 0 °C a 100 °C.
- Temperature Measurement
- Sí
Imaging & Optical
- EO Camera Optics
- Longitud focal efectiva (EFL) 4.8 mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
- EO Camera Sensor
- 9248 x 6944 píxeles (64.2 MP), paso de 0.7µm, MIPI de 4 vías
- EO Camera Video
- Resolución completa a 60 Hz
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frame Rate
- Full resolution @ 60 Hz
- HFOV
- 32°
- IFOV (mrad)
- 0.88235294117647
- IMU
- ICM20602, I2C o SPI (seleccionable)
- IR Camera Optics
- Longitud focal efectiva (EFL) 13.6 mm, 32° HFOV, F/# 1.0
- IR Camera Video
- Resolución completa a 60 Hz
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- 640 × 512
- Sensitivity [NEdT]
- <40 mK
- Thermal Imaging Detector
- Boson de 640 x 512 píxeles, paso de 12 µm, USB 3.0, MIPI de 2 vías, radiométrico
- Thermal Sensitivity
- <40 mK
Connections & Communications
- Software Drivers
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*Póngase en contacto con Teledyne FLIR para obtener los controladores de software más recientes
Electrical
- Electrical Interface
- Hirose DF40C-50DP-0.4 V (51)
Ejemplo de conector de acoplamiento: DF40HC(2,5)-50DS-0.4V (51)
- Power
- 5V, disipación de potencia típica <1800 mW, máx. <2900 mW
- Power Consumption
- 5V, disipación de potencia típica <1800 mW, máx. <2900 mW
Mechanical
- Mechanical Interface
- Montaje con tornillo en placa posterior
- Size (L x W x H)
- 35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
- Size (w/o lens)
- 35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
- Weight
- 56 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Cumple con la NDAA
- Environmental Sealing
- IP54 (con las interfaces traseras selladas)
- Operational & Storage Temperature
- -20 °C a +60 °C
- Tested EMI Performance
- FCC parte 15 Clase B
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Artículos de noticias y libros blancos escritos por expertos OEM de Teledyne FLIR para ayudarle a integrar sus productos OEM de Teledyne FLIR.
Para preguntas técnicas, encuentre respuestas visitando nuestras Preguntas frecuentes en: flir.custhelp.com
Documento técnico
Consideraciones sobre el diseño de sensores de infrarrojos térmicos para la defensa contra UAS
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Nota de la aplicación
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
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Preguntas frecuentes
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Lea la historiaTodos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
La hoja de datos de ingeniería proporciona información detallada.
- Características funcionales
- Especificaciones técnicas
- Datos de rendimiento
- Circuitos eléctricos y externos
- Recomendaciones mecánicas
Los dibujos mecánicos y los archivos 3D están disponibles en formatos IDD+ y STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
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