El AVP está diseñado para ejecutar de manera eficiente el software de IA Prism de Teledyne FLIR que proporciona detección, clasificación y seguimiento de objetivos y algoritmos de ISP de Prism que incluyen superresolución, fusión de imágenes, eliminación de turbulencia atmosférica, estabilización electrónica, mejora de contraste local y reducción de ruido. El software Prism se ejecuta de manera eficiente en el AVP aprovechando las funciones del sistema disponible en el módulo (SoM) para proporcionar capacidades de IA que aportan ventajas considerables para aplicaciones automotrices, aéreas, no tripuladas, contra UAS (CUAS), seguridad perimetral e inteligencia, vigilancia y reconocimiento (ISR).
Líder de la industria en tamaño, peso y consumo de energía (SWaP)
Ejecute Prism AI e ISP en el SoC QCS8550 de más alto rendimiento de la industria
PRUEBA FUTURA DE SU DISEÑO
El hardware flexible forma parte del Programa de longevidad de productos de Qualcomm
CREADO PARA INTEGRADORES
Simplifique el desarrollo y reduzca el riesgo con el software y el soporte de Prism
TAMAÑO, PESO Y CONSUMO DE ENERGÍA (INTERCAMBIO) LÍDERES EN EL SECTOR
El QCS8550 se fabrica en el nodo avanzado de 4 nm
- 40,27 x 33,41 mm
- 6 W máximo y 2,5 W consumo de energía típico
- 5 gramos (sin protectores)
- El nodo de fabricación de 4 nm permite una baja potencia
y simplifica la gestión térmica
PREPARE SU DISEÑO PARA EL FUTURO
Utilice el SoC de más alto rendimiento del sector
- 48 Procesador TOPS INT 8 AI
- 3.2 TOPS en GPU (flotación 32)
- 8 núcleos de CPU
- 6 Interfaz de cámara MIPI (5 simultáneas)
- Interfaz de cámara USB
DISEÑADOS PARA INTEGRADORES
Simplifique el desarrollo y reduzca el riesgo con el software y el soporte Prism
- SO - Linux LE (r76)
- Soporte de desarrollo por parte de ingenieros cualificados
- Aplicaciones de muestra incluidas
- Desarrollo continuo de modelos utilizando datos sintéticos probados y del mundo real
Especificaciones
Hardware
- Memory
- 16GB LPDDR5x
- Operating Environment (OE)
- Voltaje de entrada: Temperatura de funcionamiento de 3,6/: -20 a +60 °C
- Operating System (OS)
- OS - Linux LE (r76)
- Part Number
- Qualcomm 8550 SOM
- Processor
- Procesador de aplicación
Octa-Core de 64 bits
Qualcomm QCS8550 a 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4 x Gold), 2,0 GHz (3 x Silver) CPU Qualcomm
Kryo Qualcomm Adreno GPU 740
Procesador Tensor Hexagon (HTP) Qualcomm con Hexagon Vector eXtensions (HVX) y Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Unidad de procesamiento seguro Qualcomm para casos de uso seguro avanzado
Subsistema de IA de baja potencia (LPAI) con DSP dedicado y acelerador de IA (eNPU) compatible con audio, sensores, flujos de datos contextuales y cámara Always-on siempre activos.
- Video
- Unidad de procesamiento de video UHD
AV1 decode
Compatibilidad con decodificación nativa para H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High y VP9 perfil 2
Compatibilidad con codificación nativa para H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 formatos altos
Mechanical
- Dimensions
- Placa SOM: factor de forma LGA de 40,27 x 33,41 mm
- Weight
- 5 gramos (sin protección)
Storage
- Storage
- 256GB UFS 3.1
Resources & Support
Artículos de noticias y libros blancos escritos por expertos OEM de Teledyne FLIR para ayudarle a integrar sus productos OEM de Teledyne FLIR.
Para preguntas técnicas, encuentre respuestas visitando nuestras Preguntas frecuentes en: flir.custhelp.com
Documento técnico
AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Más informaciónTodos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
FLIR AVP - Datasheet
La integración de los módulos de cámara térmica OEM de Teledyne FLIR es más fácil que nunca con nuestra biblioteca de vídeos de instrucciones y mucho más.
Herramienta de selección de cámara
Compare todos nuestros modelos de núcleo de cámara de infrarrojos en un solo lugar.
Visite el Centro de asistencia para obtener ayuda con sus productos OEM de Teledyne FLIR o envíe un ticket de asistencia, visitando nuestro Centro de asistencia técnica.
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