El kit de desarrollo Boson®+ IQ es una plataforma de desarrollo de software y diseño de hardware de referencia que permite a los integradores evaluar y desarrollar detección térmica de infrarrojos (IR) con detección de objetos de IA y procesamiento de señales de imagen (ISP) en el borde. Basado en el AVP de Teledyne FLIR, que cuenta con un sistema Qualcomm® Dragonwing™ QCS8550 en chip (SoC), ofrece un rendimiento de cálculo de 50 billones de operaciones por segundo (TOPS) líder en el sector. La arquitectura multinúcleo cuenta con dos núcleos DSP para inferencia, 8 núcleos de CPU para computación general y una GPU para funciones de imágenes computacionales. La adición de potencia típica es de solo 2,5 vatios, lo que simplifica la gestión térmica y maximiza la duración futura de la misión mientras se utilizan modelos de detección de objetos Prism™ AI y reducción de ruido Prism ISP, superresolución y control automático de ganancia (AGC) para una calidad de imagen superior.
Diseñado pensando en los integradores, el kit de desarrollo Boson+ IQ simplifica la integración con tres interfaces MIPI para el módulo de cámara térmica Boson+ incluido y cámaras adicionales. Los kits de desarrollo de software (SDK), el ICD de hardware y el soporte integral de ingeniería de nivel experto garantizan una experiencia de desarrollo perfecta. La plataforma también es compatible con futuras mejoras de software Prism, como Prism SKR y más, lo que la convierte en una solución preparada para el futuro para aplicaciones termográficas de IA perimetral.
Diseñado pensando en los integradores, el kit de desarrollo Boson+ IQ simplifica la integración con tres interfaces MIPI para el módulo de cámara térmica Boson+ incluido y cámaras adicionales. Los kits de desarrollo de software (SDK), el ICD de hardware y el soporte integral de ingeniería de nivel experto garantizan una experiencia de desarrollo perfecta. La plataforma también es compatible con futuras mejoras de software Prism, como Prism SKR y más, lo que la convierte en una solución preparada para el futuro para aplicaciones termográficas de IA perimetral.
EVALUAR Y DESARROLLAR LA TERMOGRAFÍA CON EDGE AI
Acceder a detectores de objetos IR del software Prism, ISP avanzado y futuras incorporaciones
- Prism AI, detección de asistencia para la toma de decisiones en tiempo real y seguimiento multiobjeto
- Imágenes Prism ISP con superresolución, reducción de ruido y mucho más
- Compatibilidad futura con navegación visual y detección autónoma de objetivos Prism SKR
- Grabación en tiempo real de 16 bits para canalización de vídeo sin conexión y desarrollo de modelos de IA
DESARROLLAR EN LA PLATAFORMA QUALCOMM DRAGONWING QCS8550
El procesador premium permite una IA perimetral extrema a baja potencia
- Cálculo total de 50 TOPS líder en el sector
- Baja potencia de entrada de 2,5 W y carga térmica que funciona 100 % DSP, 60 % GPU y dos núcleos de CPU
- Interfaz de módulo de cámara térmica Boson+ de 640 x 512
- Tres interfaces MIPI para dos cámaras térmicas y una visible
DISEÑADOS PARA INTEGRADORES
Simplifique el desarrollo y reduzca el riesgo con software y soporte
- SDK de Boson+ y Prism
- Boson+ de 640 x 512, tarjeta de interfaz MIPI, cable y tarjeta portadora
- Interfaz gráfica de usuario (GUI) fácil de usar
- Soporte de desarrollo por parte de ingenieros de aplicaciones cualificados
Especificaciones
Imaging & Optical
- Focal Length
- 18 mm
- Frame Size / Rates
- De 640 x 512 / 30Hz (típico) a 60Hz (dependiendo de la configuración)
1280 x 1024 con superresolución / De 30Hz (típico) a 60Hz (dependiendo de la configuración)
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- Boson+ 640 x 512 (24° HFOV) con obturador
Connections & Communications
- Video Input - Thermal Camera Module
- MIPI CSI-2 de 2 carriles (D-PHY)
- Video Inputs - Camera 2 and 3
- MIPI CSI-2 de 4 carriles (D-PHY)
Electrical
- Input Voltage
- De 5 a 36 VCC (nom. de 12 VCC)
- Power Consumption
- 2,5 W (100 % DSP, 60 % de carga de GPU y dos núcleos de CPU)
4 W (típico con Boson+)
Mechanical
- Dimensions w/ Enclosure Assembly (w/o Boson+)
- 52 x 41,5 x 50,5 mm
- Weight w/ Enclosure Assembly (w/o Boson+)
- 90 g
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Placas de garantía de calidad de fabricación
conformes con NDAA montadas según las especificaciones de clase 2 IPC-A-610 por una instalación
con certificación ISO 9001 y AS 9101 Directiva ROHS 2011/65/UE y 2015/863/UE Materiales y procesos conformes con
- Operating Temperature Range
- De -40 °C a 60 °C
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
Resources & Support
Todos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
Boson Plus IQ Development Kit - Datasheet
Herramienta de selección de cámara
Compare todos nuestros modelos de núcleo de cámara de infrarrojos en un solo lugar.
Herramienta de selección de lentes Boson
Introduzca sus parámetros de objetivo para recibir una distancia focal de objetivo recomendada.
Visite el Centro de asistencia para obtener ayuda con sus productos OEM de Teledyne FLIR o envíe un ticket de asistencia, visitando nuestro Centro de asistencia técnica.
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