Los modelos Hadron 640 comparten interfaces mecánicas y eléctricas que simplifican el diseño. Compatible con los modelos de detección, seguimiento y clasificación de IA Prism de Teledyne FLIR y las bibliotecas Prism ISP para la superresolución, la mitigación de turbulencias, la mejora del contraste y más, la serie Hadron 640 permite aplicaciones eficientes basadas en IA. Con controladores disponibles para procesadores líderes del mercado de NVIDIA®, Qualcomm® y otros, además de asistencia técnica para integración líder en el sector, la serie Hadron 640 minimiza el costo de desarrollo y acorta el tiempo de lanzamiento al mercado.
Evalúe Prism con la serie Hadron 640 usando el kit de desarrollo Prism para Qualcomm RB5 hoy mismo.
Rendimiento de cámara térmica y visible líder en el sector
Obtenga imágenes de alta velocidad y doble espectro térmicas radiométricas VGA y visibles en HD.
Creado para integradores
Reduzca el costo de desarrollo y el tiempo de lanzamiento al mercado con una solución de un único proveedor fiable.
Diseño optimizado en tamaño, peso y consumo de energía (SWaP)
Optimice el tiempo de diseño y funcionamiento con un módulo compacto, ligero y de bajo consumo de energía.
Especificaciones
Radiometría
- Medición de la temperatura
- No
Generación de imágenes y óptica
- Detector de generación de imágenes
- Boson+ de 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 vías, no radiométrico
- FOV - Horizontal
- 32°
- Frecuencia de imagen
- Full resolution @ 60 Hz
- IMU
- ICM20602, I2C o SPI (seleccionable)
- Óptica de cámara EO
- Kontatsu B0623D01-0, EFL de 4,8 mm, VAFO de 67°, F/# 1/2,3
- Óptica de cámara IR
- EFL de 13,6 mm, HFOV de 32°, F/# 1,0
- Paso de píxel
- 12 µm
- Resolución
- 640 × 512
- Sensibilidad [NETD]
- <20 mK
- Sensibilidad térmica
- <20 mK
- Sensor de cámara EO
- 9248 x 6944 píxeles (64,2 MP), paso de 0,7µm, MIPI de 4 vías
- Video de cámara EO
- Resolución completa a 60 Hz
- Video de cámara IR
- Resolución completa a 60 Hz
Conexiones y comunicaciones
- Drivers de software
- para Nvidia Jetson Nano para Qualcomm Snapdragon RB5 para Qualcomm Snapdragon 865
Eléctrico
- Alimentación
- Tensión de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, máx. < 2900 mW
- Consumo de energía
- Tensión de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, máx. < 2900 mW
- Interfaz eléctrica
- Conector del Hadron: Hirose DF40C-50DP-0.4 V (51) Ejemplo de conector de acoplamiento: DF40HC(2.5)-50DS-0.4 V (51)
Mecánico
- Interfaz mecánica
- Montaje con tornillo en placa posterior
- Peso
- 56 g
- Tamaño (L. × An. × Al.)
- 35 x 49 x 45 mm
- Tamaño (sin lente)
- 35 x 49 x 45 mm
Medio ambiente y aprobaciones
- Conformidad y certificaciones
- Cumple con la NDAA
- Rendimiento de EMI probado
- FCC parte 15 Clase B
- Sellado ambiental
- IP54 (con las interfaces traseras selladas)
- Temperatura de operación y almacenamiento
- -20 °C a +60 °C
Resources & Support
Artículos de noticias y libros blancos escritos por expertos OEM de Teledyne FLIR para ayudarle a integrar sus productos OEM de Teledyne FLIR.
Para preguntas técnicas, encuentre respuestas visitando nuestras Preguntas frecuentes en: flir.custhelp.com
Documento técnico
Consideraciones sobre el diseño de sensores de infrarrojos térmicos para la defensa contra UAS
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Nota de la aplicación
A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
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Preguntas frecuentes
Can a FLIR OEM camera data be streamed to disk over the PCI-1422 card and displayed real time?
Lea la historiaTodos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
La hoja de datos de ingeniería proporciona información detallada.
- Características funcionales
- Especificaciones técnicas
- Datos de rendimiento
- Circuitos eléctricos y externos
- Recomendaciones mecánicas
Los dibujos mecánicos y los archivos 3D están disponibles en formatos IDD+ y STEP.
Hadron 640 Family Engineering Datasheet R170
Hadron 640 Series Datasheet
Hadron 640 Integration Guide Rev 1.13
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