Boson+, disponible en dos resoluciones, múltiples opciones de lentes y con radiometría en lentes seleccionadas, también puede especificarse con una lente de zoom continuo integrada de fábrica para optimizar el desarrollo y maximizar el rendimiento. Con interfaces de video USB, CMOS o MIPI seleccionables por el cliente, es más fácil que nunca incorporar a Boson+ en una amplia gama de procesadores integrados de Qualcomm®, NVIDIA®, Ambarella y más. El SDK fácil de usar, la interfaz gráfica del usuario actualizada y la documentación integral del producto simplifican aún más la integración de fabricantes de equipos originales para vehículos terrestres no tripulados (UGV), sistemas de aeronaves no tripuladas (UAS), dispositivos vestibles, aplicaciones de seguridad, dispositivos portátiles y miras térmicas.
Market-leading Thermal Sensitivity, Contrast, and Latency
NEDT de ≤20 mK extiende el desempeño de detección, reconocimiento e identificación (DRI)
Optimized Size, Weight, and Power (SWaP)
Full-featured LWIR thermal camera module just 7.5 grams and less than 4.9 cm³
Diseñado para integradores
Shared mechanical, electrical, and video interface across all Boson models
Especificaciones
Radiometry
- Temperature Measurement
- No
Imaging & Optical
- Digital Zoom
- Zoom de 1x a 8x
- f-number
- 1.0
- FOV - Horizontal
- 24°
- Frame Rate
- 60 Hz inicial; 30 Hz seleccionable al tiempo de ejecución
- HFOV
- 24°
- IFOV (mrad)
- 0.667
- Non-Uniformity Correction (NUC)
- Factory calibrated; updated FFCs with FLIR’s Silent Shutterless NUC (SSN™)
- Pixel Pitch
- 12 µm
- Resolution
- 640 × 512
- Scene Dynamic Range
- Up to 140 °C (high gain)
- Sensitivity [NEdT]
- <20 mK (industrial) <30 mK (profesional)
- Snapshots
- Full-frame snapshot via Boson GUI
- Spectral Band
- Infrarrojo de onda larga; 8 µm–14 µm
- Symbol overlay
- Re-writable each frame; alpha blending for translucent overlay
Connections & Communications
- Control Channels
- UART, USB or I2C
- Peripheral Channels
- I2C, SPI, SDIO
- Video Channels
- CMOS, MIPI or USB3
Electrical
- Input Voltage
- 3,3 V CC
- Power Consumption
- Varía según la configuración; a partir de 1000 mW
Mechanical
- Precision Mounting Holes
- Four tapped M1.6x0.35 (rear cover)
- Size (L x W x H)
- 21 × 21 × 11 mm (sin lente)
- Size (w/o lens)
- 21 × 21 × 11 mm (sin lente)
- Weight
- 7.5 g without lens (configuration dependent)
Environmental & Approvals
- Compliance and Certifications
- Cumple con la NDAA
Cumple con la normativa ROSH
Cumple con REACH
- Non-Operating Temperature Range
- -50 °C a 85 °C
- Operating Temperature Range
- -40 °C a 80 °C
- Operational Altitude
- 12 km (max altitude of a commercial airliner or airborne platform)
- Shock
- 1,500 g @ 0.4 msec
- Solar protection
- Integral
Export Designations
- ECCN Code
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Resources & Support
Artículos de noticias y libros blancos escritos por expertos OEM de Teledyne FLIR para ayudarle a integrar sus productos OEM de Teledyne FLIR.
Para preguntas técnicas, encuentre respuestas visitando nuestras Preguntas frecuentes en: flir.custhelp.com
Artículo
VGA vs. SXGA Thermal Imaging: What Higher Resolution Means for Range, Optics, and AI
Más informaciónDocumento técnico
Consideraciones sobre el diseño de sensores de infrarrojos térmicos para la defensa contra UAS
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A Guide on Cost-Effective Thermal Lens Integration: What to Know for Defense and Autonomous Vehicle Applications
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AI Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
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What is the serial command to select a UVC video stream format (IR16 or colorized)?
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Boson and ADK GUI 3.0.0 with x64 (64-bit) Drivers
Boson and ADK GUI with x64 Drivers
Boson and ADK GUI with x86 (32-bit) Drivers
Boson GUI v3.0.0 x64drivers
Boson+ GUI v4.6.6 x64drivers
Boson+ IDD & SDK Rev410
Todos los modelos de esta familia de productos comparten los siguientes activos.
La hoja de datos de ingeniería proporciona información detallada.
- Características funcionales
- Especificaciones técnicas
- Datos de rendimiento
- Circuitos eléctricos y externos
- Recomendaciones mecánicas
Los dibujos mecánicos y los archivos 3D están disponibles en formatos IDD+ y STEP.
Boson Family Brochure
Boson Camera Adjustments Application Note
Boson Plus Datasheet
Boson+ Product Datasheet Rev 114
Boson GUI 3.0 Quick Start Guide
Boson - RoHS - Declaration of Compliance - 20000-00-67 Rev 150
Boson Development Board Tech Note
Boson FFC/NUC Control Application Doc Sept 2018
Boson REACH - Declaration of Compliance
Boson VPC Accessory with USB Analog Cable Drawing
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