The development kit includes Teledyne FLIR’s Hadron dual visible and thermal camera module, all necessary cables, and the Qualcomm Robotics RB5 QRB5165 system on chip (SoC), the most popular and efficient mobile processor for digital imaging, bringing unprecedented capabilities to Teledyne FLIR thermal camera module integrators.
熱およびエッジAIの評価
赤外線物体検知器と高度な画像信号処理を始めましょう。
- 空対地、自動車の自律性、対UAS、セキュリティ/ISRモデル
- プリインストールされたライブラリにより、認識とコンピュテーショナルイメージング評価を簡素化
- 8INTでモデルを実行するHexagon™ Tensor Accelerator (HTA) に3 TOPSと8 TOPSを搭載したAI DSPコプロセッサ
- Webインターフェイス
QUALCOMMロボティクスRB5プラットフォーム上で開発
柔軟で人気の高いモバイルSoCを活用します。
- 15 TOPSの演算能力
- 8 CPUコア
- USBおよびMIPIカメラインタフェース
- 16 GBのLPDDR5は最大2750MHz、LPDDR4Xは最大2133MHzで動作
- 1 x 1GbEイーサネット
インテグレーター向け設計
Prismソフトウェアとサポートで開発を簡素化し、リスクを軽減
- Linux 20.04 OS用SDK
- 認定エンジニアによる開発サポート
- サンプルアプリケーションを含む
- 業界最大のサーマルデータレイクを使用した継続的なAIモデル開発
仕様
一般仕様
- プロセッサ
- AI DSP co-processor with 3 TOPS and 8 TOPS on the Hexagon™ Tensor Accelerator (HTA) for running models at 8INT
15 TOPS total compute power
8 CPU cores
- メモリ
- 16 GB LPDDR5 up to 2750 MHz and LPDDR4X up to 2133 MHz
- 部品番号
- 421-0100-00
サーマルカメラ
- ピクセルピッチ
- 12 µm
ソフトウェア機能
- AIモデル
- Air to Ground, Counter UAS, Ground ISR, Security, Automotive Autonomy
- ISPライブラリ
- Turbulence Mitigation, Super Resolution, Electronic Stabilization, 16-8 bit Tone Mapping, Denoise
ハードウェア
- オペレーティングシステム (OS)
- Linux LU20.04 OS
メディアギャラリー
Resources & Support
News articles and white papers written by Teledyne FLIR OEM experts to help you integrate your Teledyne FLIR OEM products.
For technical questions, find answers by visiting our FAQ at: flir.custhelp.com
ホワイトペーパー
Deploying AI Object Detection, Target Tracking and Computational Imaging Algorithms on Embedded Processors
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Prism Development Kit Qualcomm RB5 Datasheet
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