Prism Development Kit Qualcomm RB5

Modèle: 421-0100-00

In Production

The Prism™ Development Kit for Qualcomm® RB5 enables system engineers to evaluate Prism ISP and Prism AI with the output of Teledyne FLIR’s Hadron™ thermal imaging camera modules. Prism ISP software includes image fusion, super resolution, turbulence mitigation, electronic imaging stabilization, 16-to-8-bit tone mapping, and local contrast enhancement (LCE). Prism AI features a mature perception software that includes object classification, object detection, object tracking, and fine-grained classification trained on the world’s largest thermal image data lake with over 5 million annotation assets.

The development kit includes Teledyne FLIR’s Hadron dual visible and thermal camera module, all necessary cables, and the Qualcomm Robotics RB5 QRB5165 system on chip (SoC), the most popular and efficient mobile processor for digital imaging, bringing unprecedented capabilities to Teledyne FLIR thermal camera module integrators.

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ÉVALUER L’IA THERMIQUE ET PÉRIPHÉRIQUE

Démarrez avec les détecteurs d’objets infrarouges thermiques et le traitement avancé des signaux d’image.

Modèles air-sol, autonomie automobile, drones de comptoir et sécurité/ISR
Les bibliothèques préinstallées simplifient la perception et l’évaluation de l’imagerie informatique
Coprocesseur DSP AI avec 3 TOPS et 8 TOPS sur l’accélérateur de tenseur Hexagon™ (HTA) pour l’exécution de modèles à 8INT
Interface Web

SE DÉVELOPPER SUR LA PLATEFORME RB5 DE QUALCOMM ROBOTICS

Utilisez le SoC mobile flexible et le plus populaire.

Puissance de calcul 15 TOPS
8 cœurs CPU
Interfaces de caméra USB et MIPI
16 Go LPDDR5 jusqu’à 2 750 MHz et LPDDR4X jusqu’à 2 133 MHz
1 x Ethernet 1GbE

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CONÇU POUR LES INTÉGRATEURS

Simplifiez le développement et réduisez les risques avec le logiciel et l’assistance Prism.

SDK pour le système d’exploitation Linux 20.04
Assistance au développement par des ingénieurs qualifiés
Exemples d’applications incluses
Développement continu de modèles d’IA à l’aide du plus grand lac de données thermiques du secteur

Spécifications

Informations générales

Mémoire: 16 GB LPDDR5 up to 2750 MHz and LPDDR4X up to 2133 MHz

Processeur: AI DSP co-processor with 3 TOPS and 8 TOPS on the Hexagon™ Tensor Accelerator (HTA) for running models at 8INT
15 TOPS total compute power
8 CPU cores